OSP前处理微蚀对镀镍金悬垂的腐蚀能力研究

电子设备中带有连接插头的印制电路板设计有多种混合表面处理,其中插头镀金+OSP工艺较为常见。在此类电路板做OSP之前,通常需要将插头镀金区域用高温胶带覆盖,防止微蚀前处理药水腐蚀插头部位的镍金悬垂,此操作需要贴胶带和撕胶带,不仅影响生产效率,也增加了生产成本。经过研究不同体系的微蚀药水对镍金悬垂的腐蚀能力,优化了微蚀前处理配方,使得插头镀金板做OSP时不用贴胶带,因此提升了生产效率。

超高可靠性高阶HDI板的关键工艺技术

人工智能服务器系统中的加速器模块使用的高阶HDI板,要求达到超高可靠性,即经过500次高加速热冲击循环测试、模块网络电阻变化率小于5%。这类板的关键工艺技术是激光孔的金属化加工,要求孔壁镀铜层和激光孔堆叠界面有极好的耐热冲击能力。盲孔的激光钻孔、等离子体清洗、盲孔底盘铜层的微蚀量、盲孔闪镀等因素对激光孔堆叠界面的裂纹有显著影响,电镀槽液的寿命对孔壁镀铜的断裂有显著影响。通过对这些因素的严格控制,可以提高孔壁镀铜的耐热冲击能力和改善激光孔堆叠界面的结合力。