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高厚径比值密集盘内孔树脂塞孔研究
被引量:
7
1
作者
黄云钟
李金鸿
《印制电路信息》
2011年第4期72-75,共4页
设计DOE试验,对高厚径比值密集盘内孔(AR≥1 0,孔心距≤0.80mm)树脂塞孔进行了研究,通过分析确定了塞孔角度是影响树脂塞满度的主要因素,并找到了高厚径比值密集盘内孔树脂塞孔的最佳工艺参数。
关键词
高厚径比值
密集盘内孔
树脂塞孔
下载PDF
职称材料
题名
高厚径比值密集盘内孔树脂塞孔研究
被引量:
7
1
作者
黄云钟
李金鸿
机构
珠海方正科技印刷电路板发展有限公司
出处
《印制电路信息》
2011年第4期72-75,共4页
文摘
设计DOE试验,对高厚径比值密集盘内孔(AR≥1 0,孔心距≤0.80mm)树脂塞孔进行了研究,通过分析确定了塞孔角度是影响树脂塞满度的主要因素,并找到了高厚径比值密集盘内孔树脂塞孔的最佳工艺参数。
关键词
高厚径比值
密集盘内孔
树脂塞孔
Keywords
high AR
dense VIP
resin plugging hole
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
高厚径比值密集盘内孔树脂塞孔研究
黄云钟
李金鸿
《印制电路信息》
2011
7
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