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PTFE高频板钻孔参数研究 被引量:4
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作者 陈浩 柳小华 +2 位作者 华炎生 陈正清 朱兴华 《印制电路信息》 2012年第4期111-117,共7页
PCB行业越来越多的使用高频高速板材来满足信号传输速度、信号完整性及阻抗匹配等特殊要求。聚四氟乙烯(PTFE)是一种广泛应用的高频高速材料,该材料具有优良的介电性能和耐候性;但由于PTFE独特的化学性能,该材料在加工中存在很大问题,... PCB行业越来越多的使用高频高速板材来满足信号传输速度、信号完整性及阻抗匹配等特殊要求。聚四氟乙烯(PTFE)是一种广泛应用的高频高速材料,该材料具有优良的介电性能和耐候性;但由于PTFE独特的化学性能,该材料在加工中存在很大问题,特别是在钻孔工序会出现铜瘤、ICT(内层孔壁分离)等不良现象,该问题已成为业界使用PTFE材料最难解决的问题之一。通过优化钻孔工艺,包括采用DOE试验设计优化钻孔参数、优化钻孔时的技术方法,解决PTFE材料钻孔中存在的孔内铜瘤、ICT等不良问题。 展开更多
关键词 PTFE 高频高速 铜瘤 ICT 正交试验
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