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PTFE高频板钻孔参数研究
被引量:
5
1
作者
陈浩
柳小华
+2 位作者
华炎生
陈正清
朱兴华
《印制电路信息》
2012年第4期111-117,共7页
PCB行业越来越多的使用高频高速板材来满足信号传输速度、信号完整性及阻抗匹配等特殊要求。聚四氟乙烯(PTFE)是一种广泛应用的高频高速材料,该材料具有优良的介电性能和耐候性;但由于PTFE独特的化学性能,该材料在加工中存在很大问题,...
PCB行业越来越多的使用高频高速板材来满足信号传输速度、信号完整性及阻抗匹配等特殊要求。聚四氟乙烯(PTFE)是一种广泛应用的高频高速材料,该材料具有优良的介电性能和耐候性;但由于PTFE独特的化学性能,该材料在加工中存在很大问题,特别是在钻孔工序会出现铜瘤、ICT(内层孔壁分离)等不良现象,该问题已成为业界使用PTFE材料最难解决的问题之一。通过优化钻孔工艺,包括采用DOE试验设计优化钻孔参数、优化钻孔时的技术方法,解决PTFE材料钻孔中存在的孔内铜瘤、ICT等不良问题。
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关键词
PTFE
高频高速
铜瘤
ICT
正交试验
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职称材料
题名
PTFE高频板钻孔参数研究
被引量:
5
1
作者
陈浩
柳小华
华炎生
陈正清
朱兴华
机构
珠海方正科技多层电路板发展有限公司
出处
《印制电路信息》
2012年第4期111-117,共7页
文摘
PCB行业越来越多的使用高频高速板材来满足信号传输速度、信号完整性及阻抗匹配等特殊要求。聚四氟乙烯(PTFE)是一种广泛应用的高频高速材料,该材料具有优良的介电性能和耐候性;但由于PTFE独特的化学性能,该材料在加工中存在很大问题,特别是在钻孔工序会出现铜瘤、ICT(内层孔壁分离)等不良现象,该问题已成为业界使用PTFE材料最难解决的问题之一。通过优化钻孔工艺,包括采用DOE试验设计优化钻孔参数、优化钻孔时的技术方法,解决PTFE材料钻孔中存在的孔内铜瘤、ICT等不良问题。
关键词
PTFE
高频高速
铜瘤
ICT
正交试验
Keywords
PTFE
High-frequency and high-speed material
Nodule
ICT
Orthogonal experimental design
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
PTFE高频板钻孔参数研究
陈浩
柳小华
华炎生
陈正清
朱兴华
《印制电路信息》
2012
5
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职称材料
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