5G高层印制电路板的背钻能力研究

电子设备的发展要求PCB高性能化、高速化。在高层高速PCB制作与设计中,信号传输性能是重中之重。随着高速材料在PCB制作中普遍应用,材料对信号传输的影响逐步得到改善。而作为影响信号传输速度与质量的背钻工艺,其STUB值控制能力普遍为≤0.3 mm,文章主要从排版设计与改善压合板厚均匀性,结合实验验证,探讨高速高层PCB背钻STUB值控制能力≤0.2 mm的解决方案。

印制电路板的填充导通孔覆盖铜异常改善

印制电路板的高密度连接不断增加,功能也日益增强。由于POFV工艺具有减小PCB产品尺寸,降低层数结构的优点,应用也越来越广泛。然而,POFV工艺对树脂塞孔、沉铜、电镀都有较高要求,POFV盖帽铜异常会导致电子产品功能失效。文中对楔形缺口型和渐薄型POFV的覆盖铜异常失效机理分析和改善方案。

印制电路板制造湿流程中央加药系统的末端设计方案研究

湿流程的中央加药系统是印制电路板工厂自动化项目的重要组成部分,可以减少生产品的储存量、减少人工搬运和预防化学品安全事故。文章基于PCB智能工厂中央加药系统的设计实践,对湿流程生产线中央加药系统的各种末端添加设计方案进行研究,并论述了风险控制,为PCB工厂规划中央加药系统提供参考。

印制电路板湿流程过滤系统的清洁生产方案论述

过滤系统是印制电路板制造的湿流程的关键功能之一,通常需要定期更换滤芯。更换下来的传统滤芯属于固体危废,随着PCB行业的大量扩产,滤芯固废处理问题日益突出。文章基于行业调查和理论研究,论述了PCB湿流程过滤系统的清洁生产方案并分析了投资回报。

论智能仓储在印制电路板制造中的应用

智能仓储是PCB智能工厂的重要组成部分,采用智能立体库优化厂房布局、提升空间利用率,实现产品按要求通过输送线或智能叉车配送入库,从而减少人员搬运,提高效率;智能仓储系统可以配合扫码器等其它设备实现物料数据信息的读取与管理。文章基于PCB智能工厂的规划和建设实践,论述了智能仓储在PCB制造中的应用以及各类仓库的投资回收期,为PCB制造同行建设智能工厂提供参考。

印制电路板制造中大腔体等离子体机的蚀刻均匀性研究

随着5G产品的逐步推广,国内主流通信设备制造商的PCB尺寸也达到了单板651.5 mm以上。因此,为提高生产效率,大腔体的等离子机开始逐步应用于PCB钻孔后的除胶渣流程。但是等离子除胶渣需要满足一定的树脂蚀刻均匀性要求,大腔体的设计对蚀刻均匀性是一个挑战。文章主要从树脂蚀刻均匀性测试方法、计算方法和等离子机工艺气体进气孔排布等角度研究了5G大腔体等离子机蚀刻均匀性的影响因素,并对树脂蚀刻均匀性测试方法和计算方法进行了定义。

不溶性阳极应用于VCP整板电镀线的可行性研究

越来越多的高线速的垂直连续电镀(VCP)生产线被应用于通孔电镀流程以提高生产效率,这使得电镀线的阳极维护问题日益突出。为了解决阳极维护保养问题,不溶性阳极开始应用于常规通孔VCP电镀线以替代传统的磷铜阳极。本文基于理论数据分析和不溶性阳极VCP生产实践,论证了不溶性阳极应用于通孔VCP电镀线的可行性,总结其优点,并分析其发展前景。

化学镀镍金中活化药水变黑分析

1问题提出近年来,印制电路板(PCB)进一步趋于轻薄小型化。为了应对这一需求,线路图形也越来越趋于精细化,对于表面处理工艺,化学镀镍金(ENIG)的表面处理工艺集镀层均匀性高、可焊接、可打线、可散热等功能于一身,因而应用广泛。

不溶性阳极应用于VCP整板电镀线的可行性研究

有越来越多的高线速的垂直连续电镀(VCP)生产线被应用。为了解决阳极维护保养问题,不溶性阳极开始应用于常规通孔VCP电镀线以替代传统的磷铜阳极。本文基于理论数据分析和不溶性阳极VCP生产实践,论证了不溶性阳极应用于通孔VCP电镀线的可行性,总结其优点,并分析其发展前景,为PCB工厂引进电镀设备提供技术参考。