PCB信号完整性影响因素探讨

3G时代的到来,对现在的产品使用的材料是一个挑战。随着产品的传输频率越来越高,传输速度也越来越快,趋肤效应越来越明显。铜箔的毛面和光面的粗糙度成为影响信号完整性一个关键因素,本次试验的目的就是从理论设计出发,选择不同介质损耗的板材,配合不同粗糙度的铜箔和不同内层表面处理方式,根据终端信号的模拟,找到介质损耗和铜箔粗糙度对信号传输的影响,为后续终端设计师对板材和铜箔的选择做好理论和实践准备。