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55nm工艺下SoC漏电功耗优化方法研究 被引量:1
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作者 李麟 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2014年第7期58-60,64,共4页
随着工艺节点快速演进到深亚微米,芯片设计的复杂度大幅增加,高性能低功耗的构架逐渐成为主流设计要求.尤其是工艺发展到65nm及以下时,漏电功耗开始极速增大,在高性能要求不变的同时,要兼顾低功耗需求,这对芯片设计人员是个巨大的挑战.... 随着工艺节点快速演进到深亚微米,芯片设计的复杂度大幅增加,高性能低功耗的构架逐渐成为主流设计要求.尤其是工艺发展到65nm及以下时,漏电功耗开始极速增大,在高性能要求不变的同时,要兼顾低功耗需求,这对芯片设计人员是个巨大的挑战.以55nm工艺的SoC设计为例,通过多阈值电压优化漏电功耗的方法,在芯片物理设计阶段,对设计的漏电功耗进行优化,使得设计性能和功耗满足需求. 展开更多
关键词 低功耗设计 多阈值 55nm工艺 布局布线 片上系统 物理设计
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数字电子技术关键问题探究 被引量:1
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作者 何再生 《数字技术与应用》 2013年第8期183-183,185,共2页
数字电子技术是当前在科学和工业领域有着广泛应用的技术,其发展水平对其它领域有着非常重要的影响。本文对数字电子技术中涉及到的几个关键问题进行了介绍并进行了简要探讨。
关键词 数字电子技术 关键问题 逻辑
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