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面向多核DSP及SoC的平台软件解决方案
被引量:
1
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作者
董渊文
《今日电子》
2013年第5期44-46,共3页
前言 随着大规模集成电路技术和半导体技术的发展,1982年世界上诞生了第一代DSP芯片TMS32010及其系列产品。这种DSP器件的运算速度比传统的微处理器快了几十倍,
关键词
DSP芯片
软件解决方案
SOC
平台
多核
集成电路技术
半导体技术
DSP器件
下载PDF
职称材料
题名
面向多核DSP及SoC的平台软件解决方案
被引量:
1
1
作者
董渊文
机构
瑞典宜能软件公司
出处
《今日电子》
2013年第5期44-46,共3页
文摘
前言 随着大规模集成电路技术和半导体技术的发展,1982年世界上诞生了第一代DSP芯片TMS32010及其系列产品。这种DSP器件的运算速度比传统的微处理器快了几十倍,
关键词
DSP芯片
软件解决方案
SOC
平台
多核
集成电路技术
半导体技术
DSP器件
分类号
TN911.72 [电子电信—通信与信息系统]
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作者
出处
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1
面向多核DSP及SoC的平台软件解决方案
董渊文
《今日电子》
2013
1
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