瑞萨科技发布用于超小型低价格环保型微控制器的开发工具E8a仿真器

瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp．）近日宣布推出一种用于瑞萨微控制器开发工具的名为“E8a仿真器”的超小型、低价格、环保型片上调试仿真器。样品供货将于2007年2月从日本开始。

瑞萨科技与ZMD合作开发900MHz频段ZigBee~芯片组

2007年4月3日，瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp．）和ZMD公司宣布签署一项联合开发协议，以实现瑞萨将ZMD的RF技术与瑞萨微控制器（MCU）的集成，进而开发一种900MHz频段ZigBee的芯片组。基于这个协议，两家公司将建立一个旨在将ZigBee芯片组推向市场的合作开发团队。预计这种先进的芯片组将加速各种类型的IEEE802.15.4和ZigBee系统的开发。两家公司计划到2008年完成开发工作。

瑞萨科技与PSC合作开发数字消费应用系统解决方案——瑞萨科技将投资并共同管理PSC的子公司RTX,公司于2007年1月启动

近日，瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp．）与力晶半导体公司（Powerchip Semiconductor Corp．，PSC）宣布签署一项协议，瑞萨科技将对Retronix Technologies Inc．（RTX）进行股权投资，后者是致力于系统解决方案的PSC的全资子公司，并于2007年1月开始共同管理RTX的运营。

瑞萨科技SH-Mobile G2单芯片LSI开始样品供货

2006年10月3日，瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp．）宣布其用于双模HSDPA／W—CDMA和GSM／GPRS／EDGE移动电话的一款单芯片LSI（LSI）SH-Mobile G2已开始交付样品。该LSI是由NTT DoCoMo公司、富士通有限公司、三菱电机股份有限公司和夏普公司共同开发的，从2006年9月底开始用于评估的样品已交付这些手机制造商。

瑞萨科技推出H8SX/1622、1638和1648加强H8SX系列32位CISC微控制器阵容

近日，瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp．）宣布推出H8SX／1622组、H8SX／1638组和H8SX／1648组产品，以加强H8SX系列32位CISC（复杂指令集计算机）微控制器阵容，其中包括总共八种型号，均具有50MHz的最高工作频率、50MIPS性能和全面的片上外设功能。样品供货将从2007年5月在日本开始。

瑞萨16位R8C/TINY系列MCU

瑞萨的MCU产品包括有4位的H4系列、720系列,8位的H8系列、740系列,16位的H8S系列,287M16C,32位CISC的H8SX、M32及SuperH系列.

瑞萨为汽车电子多方面提供最佳MCU和技术支持

介绍了应用于32位MCU新产品的多核技术及其在发动机和变速箱控制、图形仪表板、网间连接器和数字式汽车音响中应用的解决方案。瑞萨科技的车用MCU具有高质量、高性能的优点,并且内置适合汽车电子的功能。

IMEC、瑞萨、M4S联手推出利用40nm CMOS工艺制造而成的单芯片可重配置多标准无线收发器

在2010年2月10日召开的国际固态电子电路大会上，IMEC、株式会社瑞萨科技（以下简称瑞萨）、M4S联手推出了利用40nm低功耗CMOS工艺制造而成、带有RF、基带和数据转换器电路的完整收发器。这款完全可重配置的收发器符合各种无线标准和应用要求，并且符合即将推出的移动宽带3GPP—LTE标准。

瑞萨电源控制解决方案

瑞萨MSIG概况 如图1所示,瑞萨MSIG的工艺和封装技术采用高电压工艺、模拟SIP、QFN及BGA封装,以及高功率耗散封装;电路和系统技术采用高电压大电流驱动器电路,MCU内置技术,高速、高精度ADC技术,图像处理技术,CMOS模拟技术,以及系统评估技术.

ARM LPC2101的无刷直流电机控制方案

阐述使用低成本的ARM7 LPC2101微处理器设计无刷直流电机的控制方案;详细地介绍微处理器、MOSFET驱动和MOSFET的原理设计和程序流程,以及与电机保护相关的技术及处理方法,如电机稳定运行状态机,降低电机噪声,软件防止电机陡转等。该方案可以应用在打印机、电动自行车、洁牙机等电机控制产品上。

电源管理集成电路

随着业界对最终产品系统的小型化和更加纤巧体积的持续进展，以及为系统集成电路中融入越来越多的功能所做的努力．人们迫切需要可使用更少外部元件和以更快的响应时间处理负载波动的电源集成电路。为了满足电源集成电路的这种需求．现在瑞萨科技公司已开发出一种新型DC-DC转换器技术。

超低功耗TV红外线控制收发器方案设计

使用MSP430F2xx系列芯片设计一种低功耗、低成本的IR红外远程控制收发器。详细介绍收发器完整的中断驱动。在静态模式下,消耗电流为0.1μA。软件设计中,在MSP430F21x1芯片上实现标准的红外控制协议RC5。该软件可以很方便地移植到其他的MSP430系列微处理器中。文中给出了系统软件设计流程图和硬件设计图。

浅谈电弧故障断路器

介绍了AFCI在电路中使用的必要性,阐述了AFCI产品的相关知识,以及AFCI产品衍生出来的其他应用。具体对电弧的分类、AFCI的工作模式、工作原理等进行了介绍。经使用证明,AFCI技术可应用于电气防火领域。

新型家用电弧故障断路器(AFCI)的开发

本文介绍电弧故障断路器(AFCI)的电路部分的技术开发,包括它的硬件和软件的基本实现方法及相关内容。通过电流互感器感应AC(交流)电流的大小和di/dt,然后用OP(运放)进行处理后,将信号再输入MCU(微控制器单元)进行A/D(模数转换)处理,MCU将采样数值进行分析,如果符合故障电弧的特性,MCU将发出断路器脱扣信号,使断路器断开。当然传统的过流、短路和漏电保护功能可方便地被集成,只要再增加一个电流互感器。

车载信息终端及关键器件的现状与展望

最近上市的高级轿车中,应用了100个以上的电子工作模块,这些模块构成了典型的ASV(Advanced Safety Vehicle)系统.ASV是实现安全舒适交通生活的关键技术,也是实现智能交通非常重要的技术之一.……

支持未来车载安全系统中的主要技术

在保障驾驶员和路人安全的课题上,增加了电子学技术所占比重。调查认为,80%到90%的交通事故是由于司机的认知和判断错误造成的。通过传感器,车载相机和导航系统等获取道路信息传达给驾驶员,减少驾驶员的判断错误,避免交通事故,进而减少伤亡现象的发生,这是今后车载安全系统的主题和目标。

汽车信息系统设计参考

在几十年前,汽车内的电子设备还局限在无线电设备和点火系统.现在,半导体器件渗入到各种类型的汽车中,在高端汽车中更是成为功能实现的决定因素.在产品不断更新换代的背后,半导体器件扮演着重要角色.以汽车导航系统和远程信息处理为代表的汽车信息系统(CIS)产品,例证了汽车工业的发展趋势.CIS产品功能不断改进,并将在未来更多的汽车中成为必备的标准功能.