瑞萨科技与PSC合作开发数字消费应用系统解决方案——瑞萨科技将投资并共同管理PSC的子公司RTX,公司于2007年1月启动

近日，瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp．）与力晶半导体公司（Powerchip Semiconductor Corp．，PSC）宣布签署一项协议，瑞萨科技将对Retronix Technologies Inc．（RTX）进行股权投资，后者是致力于系统解决方案的PSC的全资子公司，并于2007年1月开始共同管理RTX的运营。

瑞萨科技与ZMD合作开发900MHz频段ZigBee~芯片组

2007年4月3日，瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp．）和ZMD公司宣布签署一项联合开发协议，以实现瑞萨将ZMD的RF技术与瑞萨微控制器（MCU）的集成，进而开发一种900MHz频段ZigBee的芯片组。基于这个协议，两家公司将建立一个旨在将ZigBee芯片组推向市场的合作开发团队。预计这种先进的芯片组将加速各种类型的IEEE802.15.4和ZigBee系统的开发。两家公司计划到2008年完成开发工作。

瑞萨科技SH-Mobile G2单芯片LSI开始样品供货

2006年10月3日，瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp．）宣布其用于双模HSDPA／W—CDMA和GSM／GPRS／EDGE移动电话的一款单芯片LSI（LSI）SH-Mobile G2已开始交付样品。该LSI是由NTT DoCoMo公司、富士通有限公司、三菱电机股份有限公司和夏普公司共同开发的，从2006年9月底开始用于评估的样品已交付这些手机制造商。

瑞萨16位R8C/TINY系列MCU

瑞萨的MCU产品包括有4位的H4系列、720系列,8位的H8系列、740系列,16位的H8S系列,287M16C,32位CISC的H8SX、M32及SuperH系列.

瑞萨为汽车电子多方面提供最佳MCU和技术支持

介绍了应用于32位MCU新产品的多核技术及其在发动机和变速箱控制、图形仪表板、网间连接器和数字式汽车音响中应用的解决方案。瑞萨科技的车用MCU具有高质量、高性能的优点,并且内置适合汽车电子的功能。

瑞萨电源控制解决方案

瑞萨MSIG概况 如图1所示,瑞萨MSIG的工艺和封装技术采用高电压工艺、模拟SIP、QFN及BGA封装,以及高功率耗散封装;电路和系统技术采用高电压大电流驱动器电路,MCU内置技术,高速、高精度ADC技术,图像处理技术,CMOS模拟技术,以及系统评估技术.

电源管理集成电路

随着业界对最终产品系统的小型化和更加纤巧体积的持续进展，以及为系统集成电路中融入越来越多的功能所做的努力．人们迫切需要可使用更少外部元件和以更快的响应时间处理负载波动的电源集成电路。为了满足电源集成电路的这种需求．现在瑞萨科技公司已开发出一种新型DC-DC转换器技术。

支持未来车载安全系统中的主要技术

在保障驾驶员和路人安全的课题上,增加了电子学技术所占比重。调查认为,80%到90%的交通事故是由于司机的认知和判断错误造成的。通过传感器,车载相机和导航系统等获取道路信息传达给驾驶员,减少驾驶员的判断错误,避免交通事故,进而减少伤亡现象的发生,这是今后车载安全系统的主题和目标。