《中国电子封装基地介绍之一》 永红:风景这边独好

天水永红器材厂(749厂)位于夏无酷暑、冬无严寒,四季气候温和少风的大西北陇东南地区,素有"羲皇故里"之称的天水市.

晶圆片级芯片规模封装技术(WLCSP)

本文主要介绍了一种新型的 CSP 高级封装——晶圆片级芯片规模封装技术(WLCSP)及其特点,并简述了 CSP 封装的主要特点及发展前景。

低成本倒装片组装的断裂力学分析

本文论述了不同厚度的印制电路板上不完全下填充倒装芯片的焊点可靠性,着重强调了对不同裂纹(剥离)长度,焊点角上与温度相关的应力和塑料应变的确定另外,陈述了采用断裂力学法求得在下填充物和焊料掩膜之间界面处,裂纹尖端的应变能释放率和相角。

低成本倒装片组装的断裂力学分析

本文论述了不同厚度的印制电路板上不完全下填充倒装芯片的焊点可靠性，着重强调了对不同裂纹（剥离）长度焊点角上与温度相关的应力和塑料应变能的确定，陈述了采用断裂力学法求得在下填充物和焊料掩膜之间界面处裂纹尖端的应变能释放率和相角。

避免发生芯片裂纹的倒装片BGA技术概述

介绍了把断裂力学法应用于倒装片ＢＧＡ的设计方法。概述了一些关键的材料特性和封装尺寸对倒装片ＢＧＡ芯片裂纹的影响作用，从而断定基板厚度和芯片厚度是倒装片ＢＧＡ芯片发生裂纹的两个最重要的因素．

关于PBGA中“爆玉米花”现象的分析

本文运用断裂力学法分析塑料焊球阵列封装(PBCA)的爆玉米花现象,专门对封装粘片中发生的裂纹,粘片中的裂纹增大以及焊料掩模和铜之间界面处裂纹增大进行研讨,通过两种方法(裂纹尖端开度位移法和有效裂纹闭合技术)确定裂纹尖端参数,诸如应变能释放率,应力强度系数及不同裂纹长度的相角。

中国及亚太地区的倒装芯片封装技术

在亚太地区的中国和其它国家中，电子封装业和电子装配制造业方面增长的潜力仍然是巨大的。尽管西方国家和日本目前还控制着技术和市场发展的局势，然而通过发展合适的基础设施和制造能力，中国和亚太地区的其它国家将在新世纪内起到重要的作用。通过与各种传统的引线框架的比较，技术上我们对中国和其它亚太国家在开发倒装芯片封装所面临的风险、要求及其优点进行了评估，阐述了开发倒装芯片封装技术的指导方针。

倒装片封装与芯片规模封装的综合比较及其发展前景

本文主要论述了现代微电子封装技术中倒装片封装技术和芯片规模封装技术的结构类型,应用产品,倒装片与晶片级规模封装,并阐述了倒装片封装与芯片规模封装的综合比较及其发展前景。

21世纪中国:世界IC封装业中心

本文主要叙述了我国IC封装业的发展现状,分析了制约我国IC封装业发展的原因以及IC封装业的发展中引人思索的问题。

“公司”、“有限责任公司”、“股份有限公司”的英译

本文通过目前我国对“公司”、“有限责任公司”和“股份有限公司”的英译的混乱现象所做的探讨 ,旨在能够从实际出发 ,参照国外的状况又根据中国公司法和中国名称固有的特点 ,灵活变通 ,进行规范 ,逐步形成一套具有中国特色的相对一致的英译方法。使每一公司有一个恰如其分的英译名 。

表面特性对PBGA软金丝键合点可焊性的影响

一级封装中最流行的互连技术仍为丝焊。引线键合的效率主要依赖于受表面特性影响的键合点的可焊性。在最近的研究中,我们调查了表面特性对金-金超声压焊系统的影响。表面特性包括金层厚度,表面硬度和粗糙度、有机物杂质及金属杂质。对两个样本间的不同特性进行比较。确定金表面特性的粗糙度依赖于镍层的外形结构。焊料掩膜逸出气体对可焊性具有负面影响,等离子清洗能够有效地去除有机物杂质。金层中的杂质将导致不良的可焊性。