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壳聚糖/聚乙烯醇共混膜在织物化学镀中的应用
被引量:
5
1
作者
刘艳
俞丹
+2 位作者
李维亚
高翠翠
王炜
《应用化学》
CAS
CSCD
北大核心
2015年第2期200-206,共7页
天然高分子壳聚糖(CS)与聚乙烯醇(PVA)共混后存在强烈的氢键作用能够促进二者相容,形成互穿网络(IPN)结构的CS/PVA二元共混膜。通过傅里叶红外(FT-IR)和强力测试对共混膜结构及拉伸强力性能进行了表征。利用掺杂少量氯化钯的CS与PVA共...
天然高分子壳聚糖(CS)与聚乙烯醇(PVA)共混后存在强烈的氢键作用能够促进二者相容,形成互穿网络(IPN)结构的CS/PVA二元共混膜。通过傅里叶红外(FT-IR)和强力测试对共混膜结构及拉伸强力性能进行了表征。利用掺杂少量氯化钯的CS与PVA共混液的成膜性能,在涤纶织物表面预制一层具有自催化活性的薄膜,并对经过处理后的涤纶织物进行化学镀镍研究。采用扫描电子显微镜(SEM)、热重分析(TG)、电磁屏蔽效能测试和水洗牢度测试,分别对织物表面形貌、热稳定性、电磁屏蔽性能和结合牢度进行测试。结果表明,CS与PVA共混液处理后的涤纶织物,经化学镀镍能获得表面均匀致密、导电性优良、与织物结合力良好的镀层。
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关键词
壳聚糖
聚乙烯醇
电磁屏蔽
化学镀
涤纶织物
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职称材料
硫脲对聚甲基丙烯酸甲酯基材化学镀铜的影响
被引量:
1
2
作者
李维亚
俞丹
+1 位作者
刘艳
王炜
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第15期636-640,共5页
以硫脲为添加剂、硫酸铜为主盐、次磷酸钠为还原剂,在聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基材表面进行化学镀铜。研究了添加不同质量浓度(0.10、0.25、0.50、0.75和1.00mg/L)的硫脲对铜沉积速率、镀层导电性和结合力以及化学镀铜中氧化...
以硫脲为添加剂、硫酸铜为主盐、次磷酸钠为还原剂,在聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基材表面进行化学镀铜。研究了添加不同质量浓度(0.10、0.25、0.50、0.75和1.00mg/L)的硫脲对铜沉积速率、镀层导电性和结合力以及化学镀铜中氧化还原反应的影响,并通过扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)和X射线衍射(XRD)等方法分别对镀层微观形貌、组成成分、晶体结构进行了表征。结果表明,硫脲的加入主要影响铜(111)晶面的生长,能有效提高镀层与基体之间的结合力,但对镀层成分无太大影响。随着硫脲加入量的增大,铜沉积速率和镀层导电性先减后增,而镀铜速率主要由阴极还原过程控制。适宜的硫脲添加量为0.50~0.75mg/L,此时铜沉积速率相对较低,所得镀层晶粒尺寸较小,表面电阻为40~50mΩ/cm^2,镀层结合力l~2级。
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关键词
聚甲基丙烯酸甲酯
化学镀铜
硫脲
次磷酸钠
沉积速率
导电性
极化曲线
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职称材料
交变电场在还原染料电化学还原染色中的 增效作用研究
3
作者
彭攀
刘保江
+1 位作者
俞丹
王炜
《染整技术》
CAS
2014年第7期30-34,共5页
采用自制的间接电化学还原染色装置将还原艳绿FFB还原成隐色体钠盐,在染色过程中加以交变电场,从而促进还原染料隐色体上染纤维,研究了电场强度、温度和pH、染色时间对染色效果的影响。结果表明:在电场强度1600N/C、pH11.5、染色...
采用自制的间接电化学还原染色装置将还原艳绿FFB还原成隐色体钠盐,在染色过程中加以交变电场,从而促进还原染料隐色体上染纤维,研究了电场强度、温度和pH、染色时间对染色效果的影响。结果表明:在电场强度1600N/C、pH11.5、染色温度45℃的条件下染色,9min即可达到染色平衡,染色K/S值最高可达20.07,在相同染料浓度下较常规电化学还原染色和传统还原染料染色高,且湿摩擦牢度和皂洗牢度可提高0.5—1级。
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关键词
电场
电化学
还原染料隐色体
染色
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职称材料
题名
壳聚糖/聚乙烯醇共混膜在织物化学镀中的应用
被引量:
5
1
作者
刘艳
俞丹
李维亚
高翠翠
王炜
机构
东华大学化学化工与生物工程学院
东华大学
生态纺织面料教育部重点实验室
出处
《应用化学》
CAS
CSCD
北大核心
2015年第2期200-206,共7页
基金
国家自然科学基金(51403032)资助项目~~
文摘
天然高分子壳聚糖(CS)与聚乙烯醇(PVA)共混后存在强烈的氢键作用能够促进二者相容,形成互穿网络(IPN)结构的CS/PVA二元共混膜。通过傅里叶红外(FT-IR)和强力测试对共混膜结构及拉伸强力性能进行了表征。利用掺杂少量氯化钯的CS与PVA共混液的成膜性能,在涤纶织物表面预制一层具有自催化活性的薄膜,并对经过处理后的涤纶织物进行化学镀镍研究。采用扫描电子显微镜(SEM)、热重分析(TG)、电磁屏蔽效能测试和水洗牢度测试,分别对织物表面形貌、热稳定性、电磁屏蔽性能和结合牢度进行测试。结果表明,CS与PVA共混液处理后的涤纶织物,经化学镀镍能获得表面均匀致密、导电性优良、与织物结合力良好的镀层。
关键词
壳聚糖
聚乙烯醇
电磁屏蔽
化学镀
涤纶织物
Keywords
chitosan,polyvinyl alcohol
electromagnetic shielding
electroless plating
polyester
分类号
O636.1 [理学—高分子化学]
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职称材料
题名
硫脲对聚甲基丙烯酸甲酯基材化学镀铜的影响
被引量:
1
2
作者
李维亚
俞丹
刘艳
王炜
机构
东华大学化学化工与生物工程学院
生态纺织面料教育部重点实验室
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第15期636-640,共5页
文摘
以硫脲为添加剂、硫酸铜为主盐、次磷酸钠为还原剂,在聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基材表面进行化学镀铜。研究了添加不同质量浓度(0.10、0.25、0.50、0.75和1.00mg/L)的硫脲对铜沉积速率、镀层导电性和结合力以及化学镀铜中氧化还原反应的影响,并通过扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)和X射线衍射(XRD)等方法分别对镀层微观形貌、组成成分、晶体结构进行了表征。结果表明,硫脲的加入主要影响铜(111)晶面的生长,能有效提高镀层与基体之间的结合力,但对镀层成分无太大影响。随着硫脲加入量的增大,铜沉积速率和镀层导电性先减后增,而镀铜速率主要由阴极还原过程控制。适宜的硫脲添加量为0.50~0.75mg/L,此时铜沉积速率相对较低,所得镀层晶粒尺寸较小,表面电阻为40~50mΩ/cm^2,镀层结合力l~2级。
关键词
聚甲基丙烯酸甲酯
化学镀铜
硫脲
次磷酸钠
沉积速率
导电性
极化曲线
Keywords
polymethylmethacrylate
electroless copper plating
thiourea
sodium hypophosphite
deposition rate
conductivity
polarization curve
分类号
TQ153.14 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
交变电场在还原染料电化学还原染色中的 增效作用研究
3
作者
彭攀
刘保江
俞丹
王炜
机构
东华大学化学化工与生物工程学院
出处
《染整技术》
CAS
2014年第7期30-34,共5页
文摘
采用自制的间接电化学还原染色装置将还原艳绿FFB还原成隐色体钠盐,在染色过程中加以交变电场,从而促进还原染料隐色体上染纤维,研究了电场强度、温度和pH、染色时间对染色效果的影响。结果表明:在电场强度1600N/C、pH11.5、染色温度45℃的条件下染色,9min即可达到染色平衡,染色K/S值最高可达20.07,在相同染料浓度下较常规电化学还原染色和传统还原染料染色高,且湿摩擦牢度和皂洗牢度可提高0.5—1级。
关键词
电场
电化学
还原染料隐色体
染色
Keywords
electric field
electrochemistry
vat dyes leuco
dyeing
分类号
TS193 [轻工技术与工程—纺织化学与染整工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
壳聚糖/聚乙烯醇共混膜在织物化学镀中的应用
刘艳
俞丹
李维亚
高翠翠
王炜
《应用化学》
CAS
CSCD
北大核心
2015
5
下载PDF
职称材料
2
硫脲对聚甲基丙烯酸甲酯基材化学镀铜的影响
李维亚
俞丹
刘艳
王炜
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2014
1
下载PDF
职称材料
3
交变电场在还原染料电化学还原染色中的 增效作用研究
彭攀
刘保江
俞丹
王炜
《染整技术》
CAS
2014
0
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职称材料
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