壳聚糖/聚乙烯醇共混膜在织物化学镀中的应用

天然高分子壳聚糖(CS)与聚乙烯醇(PVA)共混后存在强烈的氢键作用能够促进二者相容,形成互穿网络(IPN)结构的CS/PVA二元共混膜。通过傅里叶红外(FT-IR)和强力测试对共混膜结构及拉伸强力性能进行了表征。利用掺杂少量氯化钯的CS与PVA共混液的成膜性能,在涤纶织物表面预制一层具有自催化活性的薄膜,并对经过处理后的涤纶织物进行化学镀镍研究。采用扫描电子显微镜(SEM)、热重分析(TG)、电磁屏蔽效能测试和水洗牢度测试,分别对织物表面形貌、热稳定性、电磁屏蔽性能和结合牢度进行测试。结果表明,CS与PVA共混液处理后的涤纶织物,经化学镀镍能获得表面均匀致密、导电性优良、与织物结合力良好的镀层。

硫脲对聚甲基丙烯酸甲酯基材化学镀铜的影响

以硫脲为添加剂、硫酸铜为主盐、次磷酸钠为还原剂，在聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）基材表面进行化学镀铜。研究了添加不同质量浓度（0．10、0．25、0．50、0．75和1．00mg／L）的硫脲对铜沉积速率、镀层导电性和结合力以及化学镀铜中氧化还原反应的影响，并通过扫描电镜（SEM）、能谱分析（EDS）和X射线衍射（XRD）等方法分别对镀层微观形貌、组成成分、晶体结构进行了表征。结果表明，硫脲的加入主要影响铜（111）晶面的生长，能有效提高镀层与基体之间的结合力，但对镀层成分无太大影响。随着硫脲加入量的增大，铜沉积速率和镀层导电性先减后增，而镀铜速率主要由阴极还原过程控制。适宜的硫脲添加量为0．50～0．75mg／L，此时铜沉积速率相对较低，所得镀层晶粒尺寸较小，表面电阻为40～50mΩ／cm^2，镀层结合力l～2级。

交变电场在还原染料电化学还原染色中的 增效作用研究

采用自制的间接电化学还原染色装置将还原艳绿FFB还原成隐色体钠盐，在染色过程中加以交变电场，从而促进还原染料隐色体上染纤维，研究了电场强度、温度和pH、染色时间对染色效果的影响。结果表明：在电场强度1600N／C、pH11．5、染色温度45℃的条件下染色，9min即可达到染色平衡，染色K／S值最高可达20．07，在相同染料浓度下较常规电化学还原染色和传统还原染料染色高，且湿摩擦牢度和皂洗牢度可提高0．5—1级。