生产效率提升与管理方法研究

本文通过对PCB生产过程中的效率管理经验进行总结及对生产效率的影响因素、管理特点和管理难点进行分析,阐述了生产效率管理在PCB生产过程中的特点和难点。本文亦结合生产过程的实际状况,有针对性地对生产效率进行改善和提升,归纳出了一些生产效率分析、效率管控和效率提升在PCB生产过程中的方法和理念,希望能够给同行业或相关行业一些参考。

生产过程对PTFE板材D_(K)的影响因素研究

基于低成本和高性能考虑,类似汽车雷达阵列天线,都是由PTFE材料的PCB制成。相控阵天线,对材料D_(k)的稳定性有严格的要求,但实际产品D_(k)与设计的D_(k)存在较大差异。本文使用R公司的PTFE板材作为考察对象,对D_(k)差异的产生点及影响,进行了相关的研究,发现D_(k)偏差与线底侧蚀存在相关性,而线底侧蚀与各工序微蚀段或者有微蚀效果的药液有关,通过调整各段微蚀量,降低加工过程对板材D_(k)的负面影响。

源于清洁生产管理的环境绩效分析

20世纪飞速发展的工业经济给人类带来了高度发达的物质文明,但也带来了诸多的环境问题,如:全球气候变暖,臭氧层破坏,生物多样性减少,酸雨蔓延,森林锐减,土地荒漠化,资源短缺,水环境污染严重,大气污染肆虐,固体废弃物成灾。人类环境意识的提升、政府压力、法律责任、市场需求等,不断推动着污染物由末端治理向源头控制转变,清洁生产、节能减排已成为当今世界共同努力的方向。本文基于PCB生产特点,将清洁生产管理理念运用至企业环境管理,从水资源消耗、电能消耗、绿色产品制造等方面,分析清洁生产管理带来的环境绩效。

低成本中Tg板材精益加工的研究

中您板材在16L／板厚2．5mm、20L／板厚3．0mmPCB应用上开始逐渐替代高您FR-4板材。选择价格更加低廉的中您板材是PCB厂家成本节省的重要途径，同时对中Tg板材进行精益加工是PCB厂大幅降低加工成本且保证品质行之有效的另一途径。文章围绕某低成本中Tg板材——R板材开展精益加工的研究。从层压、钻孔参数、钻孔后烘板以及去钻污等关键制程着手，深入研究各关键制程、不同叠层设计对PCB孔壁质量及可靠性的影响。在保证PCB可靠性、CAF特性良好的前提下，确定该R板材最优化的加工参数，实现低成本中Tg板材的精益加工。

实施职业健康安全管理体系促进全员安全生产

东莞生益电子有限公司通过建立职业健康安全管理体系(OHSMS),遵循公司以人为本的经营管理理念,实施系统的管理方法,从预防的角度促进全员安全生产管理,进一步提升公司的安全绩效。

软硬结合板PP偏位问题研究及改善

对于工控类软硬结合板产品,板厚及层间介质层厚度通常都厚于消费类软硬结合板产品。由于介质层厚度较厚,软板层间通常选择多张2116PP。为实现软硬结合板产品的制作,软板层间的PP通常采用PP开窗或开缝的做法。对于单元内有多软板区设计的软硬结合板,PP开窗/开缝的位置多,导致在压板过程中,PP玻纤随着流动的树脂偏移,从而导致PP偏位问题。而当工控类软硬结合板产品同时叠加多软板区产品设计时,该现象愈加明显,进一步导致了软板流胶及揭盖玻纤残留问题的产生。本文主要对PP偏位产生的原因进行研究分析,并通过调整产品叠构、组合胶带等方案尝试解决PP偏位带来的软板流胶及玻纤残留问题。

线路缺口、凸起、补线对信号传输线电性能影响的研究

随着信号传输频率的提高,传输线的信号完整性的问题已经越来越凸显。针对印制电路板(PCB)线路缺口、线路凸起、补线对信号传输线电性能的影响展开研究。结果表明少量的线路缺口、凸起对传输线的阻抗、插入损耗及回波损耗影响不大,但随着缺口、凸起的数量增加,逐渐对回波损耗产生影响,且无论是线路开路还是线路缺口只要经过补线处理后,阻抗均会出现异常突变且变小,随着补线点数的增加,补线对插入损耗和回波损耗的影响逐渐增大。

一种PCB的阶梯槽底部铜箔分层改善

使用CO_(2)激光加工阶梯槽时,树脂和槽底铜箔吸收CO_(2)激光后导致阶梯槽底铜箔温度上升,当阶梯槽底铜箔较薄或者铜箔与槽底基材结合不良时,往往会出现阶梯槽底铜箔与基材分层问题。对一种特殊叠构的阶梯槽设计进行试验,发现取消阶梯槽相连通孔设计、调整激光能量、更改铜箔类型等方式对此设计阶梯槽底的铜箔分层无改善,而通过更改叠层中铜箔与CO_(2)激光接触的面次可以改善阶梯槽底铜箔分层问题。此发现为后续类似产品的设计提供了依据,避免产品在制作过程中出现阶梯槽底部铜箔分层问题。

一种高压压合的高频PCB层偏改善研究

对一种结构为“芯板+半固化片(PP)+芯板”的4层高频印制电路板(PCB)进行研究,鉴于其PP流动性较低,采用高压的方式压合,会导致严重的层间偏移问题。通过不同的排板方式,包括PIN钉定位压合工艺(PIN+LAM)、电磁热熔+PIN和铆钉+PIN 3种方法,研究不同排板方式对层偏的影响,结合层偏数据从原理上对不同的排板方式进行分析论证,为改善类似PCB层偏问题提供理论支持。

材料搭配及叠层结构对混压PCB可靠性的影响研究

通过简化的混压可靠性测试模型,研究了一种典型的极低损耗、超低损耗材料与中损耗、高Tg的FR-4材料之间的混压情况。对比在不同的叠层设计和材料搭配条件下的可靠性差异,找出了叠层设计中材料搭配的各关键因子对可靠性的影响规律,对混压技术的提升具有积极的意义。

影响沉银贾凡尼因子基础研究

影响沉银贾凡尼的因子较多,行业内对微蚀量、药水中的硝酸、络合剂、银离子及沉银厚度等均有研究,本文对前人研究的微蚀量、银厚进行验证,寻找出规律性,并重点对贾凡尼影响未研究过的微蚀药水的不同体系、微蚀后的水洗及沉银后水洗电导率等因子进行了研究,最终确认不同的微蚀体系药水、微蚀量、银厚、水洗的电导率均对沉银贾凡尼有一定的影响,在微蚀体系、微蚀量、银厚不变时,沉银后的水洗电导率可以有效减少贾凡尼效应。

PCB阶梯槽底连接盘脱落改善研究

研究改善印制电路板(PCB)阶梯槽底孤立连接盘脱落问题,主要从阶梯槽揭盖拉扯力影响、材料本身结合力以及产品加工过程影响方面展开了研究。试验了降低槽底聚酰亚胺(PI)保护胶带黏性、采用特殊阶梯槽开盖工艺等改善方案,同时评价了问题产品所用材料结合力随加工过程影响的变化情况,最终确定了槽底孤立连接盘脱落问题产生的原因以及工艺改善方法。

浅谈PCB工厂粉尘防爆安全管理

国内外粉尘爆炸相关安全生产事故不断发生,国家对于涉爆粉尘的管理也日趋严格,电路板制造过程中的开料、钻孔、外形等工序也会产生大量粉尘,同样存在有粉尘爆炸的风险,因此,如何加强PCB粉尘防爆安全管理,防范安全事故变得尤为重要。

高速材料与FR4材料混压CAF失效原因分析

印制电路板耐导电阳极丝(CAF)性能是影响产品可靠性的重要因素,它通常发生在PCB基材中沿玻璃纤维到树脂界面上,从而导致两个相邻的导体之间绝缘性能下降甚至造成短路,是PCB产生故障的一个重大潜在危险的根源。文章通过对高速材料与FR4板材混压可靠性认证时发生CAF失效进行分析,找到产生CAF问题的成因,进而提出改善措施。为后续产品制作提供借鉴,降低PCB产品发生可靠性问题的风险。

挠性板柔软度及抗撕裂影响因素研究

挠性板除了要求有良好的弯折性能外,在特定的安装使用过程中,挠性板还需有良好的柔韧性和抗撕裂性能,以方便组装。为满足此类使用场景要求,本文研究了聚酰亚胺类型、不同铜箔、覆盖膜结构等因素对挠性板柔软度和抗撕裂性能的影响。通过制作不同叠构的挠性板产品进行性能测试,得出聚酰亚胺和覆盖膜的厚度是柔软度的主要影响因素,铜箔是非主要影响因素。对于抗撕裂的影响因素,得出铜箔和聚酰亚胺的厚度影响较大。此研究为业界设计高柔软度、抗撕裂的挠性板产品提供了参考。

超期PCB质量风险评估分析

企业实际生产中,经常遇到PCB超存储期(简称超期)的问题。如果直接报废,会给企业造成巨大的经济损失;如果直接使用,又给企业带来潜在的产品质量风险。通过试验,详细进行了超期PCB质量风险评估分析,为企业超期PCB的使用评估提供指导方法。

5G天线射频插座焊点开裂问题分析

随着5G产品的规模使用,板到板的射频信号传输应用越来越多,射频插座的焊点可靠性直接影响了信号传输的稳定性。重点针对5G天线射频插座的焊点开裂问题进行深入研究,从PCB生产方面入手,以保障射频插座的可靠性。

班主任工作中的数据库管理

本文从系统分析、数据流图、系统功能、系统结构及实现情况五个方面介绍了一个班级学生信息管理系统。

焦点·声音

要加快新型基础设施建设,培育新业态、新模式市场主体,挖掘和释放数据要素价值,推动产业结构优化升级。面对疫情,民企要调整自己的经营思路,利用科技赋能提升企业竞争力,比如说大数据、5G、AI等,通过降低成本,加强内部风险管控。

差分过孔焊环及反焊环对高速信号完整性影响的实验研究

借助矢量网络分析仪研究了高速印制电路板信号层差分阻抗过孔焊环与相邻层反焊环尺寸对差分过孔阻抗、高速信号插入损耗及回波损耗的影响情况。结果表明,当焊环尺寸从2 mil逐渐增大至12 mil时,过孔阻抗从84Ω逐渐减小至75.8Ω,差分链路上的回波损耗及插入损耗则随阻抗匹配度减小而劣化;当相邻层反焊环尺寸从8 mil逐渐增大至20 mil时,过孔阻抗从79Ω逐渐增大至84.6Ω,差分链路上的回波损耗及插入损耗则随阻抗匹配度增加而减小。