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纳电子器件谐振隧道二极管的研制 被引量:2
1
作者 梁惠来 赵振波 +9 位作者 郭维廉 张世林 牛萍娟 杨中月 郝景臣 张豫黔 王文君 魏碧华 周均铭 王文新 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第1期91-94,共4页
采用分子束外延方法在砷化镓衬底上生长了双垒单阱结构 ,然后用常规半导体器件工艺制成了谐振隧穿二极管 (RTD) ,有相当好的 I- V特性 .对于 5μm× 5μm的 RTD器件 ,在室温条件下 ,测得其峰谷比最大可到 7.6∶ 1,最高振荡频率大于 2 6
关键词 纳米电子器件 谐振隧道二极管 砷化镓
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氮化镓在光电子和微电子器件中的应用 被引量:6
2
作者 袁明文 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2001年第6期16-19,39,共5页
综述了优良的宽禁带半导体材料 GaN在光电子和微电子器件中的应用。
关键词 氮化镓 光电子 微电子器件
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纳米电子器件 被引量:5
3
作者 李和委 张汉三 《半导体情报》 1999年第5期1-15,共15页
概述了用于超高密度集成电子计算机的纳米尺寸电子开关器件的研究进展。讨论了场效应晶体管的两类替代物: (1) 量子效应和单电子固态器件, (2) 分子电子器件。提出了每一类器件的分类方法,
关键词 纳米电子器件 量子效应 单电子 电子器件
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氮化镓微波电子学的进展(续) 被引量:2
4
作者 袁明文 潘静 《半导体情报》 1999年第4期1-9,共9页
关键词 氮化镓 微波电子学 MOCVD
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微电子器件的抗辐射加固技术 被引量:9
5
作者 何君 《半导体情报》 2001年第2期19-23,30,共6页
对各类微电子材料的抗辐射特性进行了分析 ,对 Si双极器件和 Si CMOS器件、 Ga As微波功率器件、新兴光电器件—— VCSEL、 LED以及 MEMS的抗辐射加固技术进行了探讨 ,对几种空间单粒子效应 (SEE)
关键词 抗辐射加固 单粒子效应 微电子器件 电子材料
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微电子器件塑封损伤机理分析 被引量:6
6
作者 王长河 《半导体情报》 2000年第2期1-7,29,共8页
分析了塑封微电子器件的失效模式及损伤机理 ,在此基础上讨论了提高塑封器件可靠性的对策及应用前景。
关键词 可靠性 损伤机理 微电子器件 塑封
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电子线缆最新发展概况 被引量:2
7
作者 汪祥兴 曹振全 《光纤与电缆及其应用技术》 2001年第6期1-3,共3页
介绍电子线缆的最新发展动态
关键词 电子线缆 通信电缆 发展概况
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微电子机械系统的进展与应用前景 被引量:1
8
作者 王长河 《电子元器件应用》 2001年第10期3-5,38,共4页
本文论述了MEMS的研究进展、设计思想。
关键词 微机械 微结构 传感器 执行器 微电子机械系统
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HEMT的材料结构和二维电子气浓度的关系
9
作者 李效白 崔立奇 +1 位作者 张文俊 贾海强 《半导体情报》 1999年第2期33-38,共6页
给出了HEMT和PHEMT的数学-物理模型。系统地描述了材料的隔离层、平面调制掺杂层、势垒耗尽层等材料结构尺寸和异质结界面二维电子气浓度及器件沟道电流之间的相互关系。
关键词 HEMT PHEMT 模型 异质结 二维电子气 MBE 材料
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采用俄歇电子能谱技术分析铂化硅的合金行为 被引量:1
10
作者 赵丽华 李锦标 +1 位作者 霍彩红 周明辉 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2002年第5期73-76,共4页
采用俄歇能谱技术分析了铂层厚度,合金温度及表面染色对铂化硅形成的影响,并分析了王水对铂化硅的作用,给出了分析结果。
关键词 合金行为 铂化硅 俄歇电子能谱 铂层厚度 表面染色 合金温度 王水
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微电子机械系统 被引量:4
11
作者 李拴庆 付士萍 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2001年第8期1-5,共5页
概述了微电子机械系统(MEMS)的特点、理论和技术基础。详细介绍了微型传感器、微型执行器、微型光机电系统(MOEMS)、微型生物化学芯片、微型机器人、微型飞行器、微型动力系统和纳米电子机械系统等主要MEMS器件和系统... 概述了微电子机械系统(MEMS)的特点、理论和技术基础。详细介绍了微型传感器、微型执行器、微型光机电系统(MOEMS)、微型生物化学芯片、微型机器人、微型飞行器、微型动力系统和纳米电子机械系统等主要MEMS器件和系统及这些器件在个人运载工具导航、系统监控与故障预防、环境感知、小型分析仪、生物医疗器械和航空航天等领域的应用。最后简述了MEMS技术的发展趋势与我国的发展现状。 展开更多
关键词 传感器 微电子机械系统 执行器
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硅微机械电子隧穿红外探测器 被引量:2
12
作者 杨拥军 魏同立 +3 位作者 李立杰 徐永青 赵彦军 梁春广 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2000年第3期244-249,共6页
介绍了一种新型的非制冷高灵敏度硅微机械电子隧穿红外探测器的工作原理 ,详细描述了这种红外探测器的设计思想和制作工艺 ,采用微机械体硅加工的三层硅结构制作出探测器原理样品 ,通过和反馈电路 (包括前置放大电路 )连接测试表明 :电... 介绍了一种新型的非制冷高灵敏度硅微机械电子隧穿红外探测器的工作原理 ,详细描述了这种红外探测器的设计思想和制作工艺 ,采用微机械体硅加工的三层硅结构制作出探测器原理样品 ,通过和反馈电路 (包括前置放大电路 )连接测试表明 :电子隧穿位移传感器部分的分辨率可达 10 -4 nm/ Hz,红外探测器样品已能敏感红外信号。 展开更多
关键词 微机械 隧穿 红外探测器
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微电子封装技术的新趋势
13
作者 李秀清 《电子与封装》 2001年第2期6-10,共5页
本文从应用的观点出发简要介绍了各种封装技术在新世纪中的发展趋势。论述了如CSP、BGA 及倒装芯片等先进封装技术在微电子工业中所发挥的重要作用。
关键词 封装技术 微电子 系统级芯片
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用PDF制作可以用于光盘发布的电子出版物 被引量:2
14
作者 杜树军 《现代图书情报技术》 CSSCI 北大核心 2002年第4期89-90,共2页
PDF文档是电子出版物常用的格式。图书情报部门可以自己动手制作电子出版物,本文介绍了用Acrobat制作PDF文档的方法,并对几种生成PDF文档的方法作了比较。
关键词 PDF文档 光盘 电子出版物 数字化信息 制作方法 ACROBAT
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红外电子隧道传感器的现状及发展趋势
15
作者 赵正平 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1996年第S1期88-,93,共2页
红外电子隧道传感器的现状及发展趋势赵正平(电子部十三所)传统位置传感器向小型化方向发展时遇到一个严重的挑战,即伴随着几何尺寸的减小,其灵敏度下降。在八十年代末到九十年代初,一种全新类型的位置传感器诞生并发展起来;将微... 红外电子隧道传感器的现状及发展趋势赵正平(电子部十三所)传统位置传感器向小型化方向发展时遇到一个严重的挑战,即伴随着几何尺寸的减小,其灵敏度下降。在八十年代末到九十年代初,一种全新类型的位置传感器诞生并发展起来;将微机械加工的硅结构与基于电子隧道效应... 展开更多
关键词 隧道传感器 现状及发展趋势 红外探测器 位置传感器 电子隧道效应 隧道电流 加速度表 偏转电极 硅微机械加工 压力传感器
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光学和光电子系统用的微机械加工技术
16
作者 李拴庆 周立军 《半导体情报》 1999年第4期15-21,共7页
回顾了微机械加工技术的最新进展, 介绍了自由空间微型光学试验平台和光预对准的概念以及微机械加工的光学器件实例。
关键词 集成光学 集成光电子学 光学开关 微机械加工
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车辆电子标识系统设计
17
作者 许中兵 《科技风》 2008年第3期35-35,共1页
车辆自动识别系统(Automatic Vehicle Identification,AV),可准确无误地自动识别并采集路网中运行车辆的身份特征信息和法定管理信息,使车辆信息瞬时进入计算机,可为车辆及交通管理部门提供一个实时、动态的车辆信息采集平台。
关键词 车辆自动识别 射频识别 检测
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MEMS光开关 被引量:17
18
作者 梁春广 徐永青 杨拥军 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第12期1551-1556,共6页
采用 MEMS体硅工艺 ,制作了三种结构的微机械光开关 :水平驱动 2 D(二维 )光开关、垂直驱动 2 D光开关和扭摆驱动 2 D、3D(三维 )光开关 .水平驱动光开关采用单层体硅结构 ,另外两种光开关都采用了硅 -玻璃的键合结构 .它们的工作原理... 采用 MEMS体硅工艺 ,制作了三种结构的微机械光开关 :水平驱动 2 D(二维 )光开关、垂直驱动 2 D光开关和扭摆驱动 2 D、3D(三维 )光开关 .水平驱动光开关采用单层体硅结构 ,另外两种光开关都采用了硅 -玻璃的键合结构 .它们的工作原理都基于硅数字微镜技术 .这三种光开关均采用了静电力驱动 ,具有较低的驱动电压 ,其中扭摆式光开关的驱动电压小于 15 V.对于 2 D开关阵列 ,在硅基上制作了光纤自对准耦合槽 .对后两种光开关的开关特性进行了计算机模拟与分析 ,结果表明这两种光开关具有小于 展开更多
关键词 微机械电子系统 光开关 硅-玻璃键合 光通信
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硅基SiO_2光波导 被引量:8
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作者 徐永青 梁春广 +1 位作者 杨拥军 赵彤 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第12期1546-1550,共5页
在硅基上通过氢氧焰淀积的 Si O2 ,厚度达到了 2 0 μm;通过掺 Ge增加芯层的折射率 ,折射率比小于 1% ,并可调 ;用反应离子刻蚀工艺对波导的芯层进行刻蚀 ,刻蚀深度为 6 μm,刻蚀深宽比大于 10 ;波导传输损耗小于0 .6 d B/ cm(λ=1.5 5 ... 在硅基上通过氢氧焰淀积的 Si O2 ,厚度达到了 2 0 μm;通过掺 Ge增加芯层的折射率 ,折射率比小于 1% ,并可调 ;用反应离子刻蚀工艺对波导的芯层进行刻蚀 ,刻蚀深度为 6 μm,刻蚀深宽比大于 10 ;波导传输损耗小于0 .6 d B/ cm(λ=1.5 5 μm) ,并对波导的损耗机理和测试进行了分析与研究 .另外 ,为实现光纤与波导的耦合 ,结合微电子机械系统技术 ,在波导基片上制作了光纤对准 展开更多
关键词 二氧化硅 光波导 硅其
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半绝缘GaAs衬底中位错对MESFETs旁栅效应的影响 被引量:7
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作者 吴巨 何宏家 +2 位作者 范缇文 王占国 张绵 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第7期558-560,共3页
在位错密度不同的LEC半绝缘(SI)GaAs衬底上离子注入制做MESFETs,观察衬底位错对MESFETs旁栅效应的影响.结果表明,衬底中高位错密度可以抑制旁栅效应.
关键词 砷化镓 衬底 位错 MESFETS 旁栅效应
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