微电子技术在雷达信号处理中的应用及实用化要求

本文简略回顾了当前雷达信号处理中ＶＬＳＩＣ芯片的概况，分析了雷达信号处理的主要内容，提出了雷达信号处理模块的三种形式及２１种模块的功能和指标。简述了我所三个微电子化信号处理的成果，数字脉冲压缩系统，动目标检测系统，数字稳定单元。这三个系统通用和专用的ＶＬＳＩＣ芯片和全定制及半定制的ＡＳＩＣ电路，它们的共同特点是可编程能力强，适应范围广。根据我们多年研制雷达信号处理的体会和当前国内外雷达信号处理的现状，提出了雷达信号处理微电子的２１个模块，并列出了主要的性能指标。这些模块的设计和研制，除了涉及这些模块的系统知识外，还需开发一些新一代的通用和专用信号处理片和各种全定制和年定制的ＡＳＩＣ芯片，雷达信号处理模块的研制成功，必将为改造现役雷达。

焊膏配用焊剂的研制

详细介绍了一种焊膏配用焊剂的研制过程，主要介绍焊剂体系的各种组份及其对焊剂和焊膏性能的影响。该焊剂可以配用Ｓｉ－Ｐｂ－ＢｉＳｉ－Ｐｂ－Ｉｎ等低熔点焊料制成特种焊膏（１７０℃下焊接），或配用Ｓｉ－Ｐｂ焊料制成普通锡铅焊膏。

31cm显示器结构模块化设计

本文简要探讨了31cm显示器结构模块化设计的特点，及其在设计、生产、管理中产生的显著经济效益，并简要介绍了结构模块CAD图形库的创建及在设计中的应用。

思普助用户向现代集成制造CAPP系统转化

中国电子科技集团第三十八研究所是我国综合电子信息系统工程研制、生产、集成的重要基地。此次CAPP系统转化主要将大量历史工艺数据从原来孤立的工艺管理系统转化到新平台上,实现与上游Winchill设计系统和下游生产管理系统集成;通过提高查询速度及投产管理提高工艺文件重用性。历时将近两年,经过38所项目组和思普软件项目组共同努力,完成了以SIPM/CAPP为设计软件,SIPM/PLM工艺模块为管理平台的集成制造工艺管理系统,实现了商品化软件与企业已有专用化软件的友好过渡,提升企业工艺数据管理平台。