激光诱导光学材料后表面损伤的数值模拟

采用3维时域有限差分方法和完全匹配吸收层,模拟了长方体缺陷在熔石英前后表面时对入射激光为TM波的调制作用,绘出了截面上的电场强度分布及最大电场强度随熔石英深度变化的曲线,并进行了比较和分析。结果表明:缺陷在前表面上时,后表面附近的最大电场强度2.52241V/m大于缺陷附近的1.95883V/m;缺陷在后表面上时,材料中的最大电场强度为2.79938V/m,且出现在后表面附近。无论该缺陷在前表面还是在后表面,最大电场强度都是出现在后表面附近,表明光学材料的后表面在一定程度上更容易被损伤。

电磁信号时间反演的实现方法研究进展

讨论了基于数字信号处理技术和模拟信号处理技术实现时域电磁信号时间反演的两类方法。前者可以直接对时域信号进行采样处理或通过在频域中进行相位共轭变换,实现时域信号时间反演;后者基于时域成像原理实现时域电磁信号的时间反演处理,包括微波光子技术和全电子技术两种方案。

利用PN结V_f-T特性测温

给出PN结正向压降随温度变化的关系,针对几种常用型号的双极型三极管进行了实测,在材料允许的温度范围内,恒定正向电流下,Vf与温度保持良好的线性关系并具有很好的灵敏度.文章并给出用PN结作传感器的数字化温度测控电路实例.

计算机硬件仿真实验

本文阐述了在计算机上仿真完成存储器扩展、可编程并行接口、定时/计数器、串行通信、中断等实验.设计的指导思想是对芯片、器件、导线、CPU总线采用全逻辑仿真实现名部件的功能.这样的芯片级仿真允许使用者按不同需要组装实验模块,自行搭接线路,配合8086指令的仿真执行,显示出极大的灵活性.