快速凝固对Fe-Mn-Si系形状记忆合金组织和性能的影响

研究了快速凝固对Fe-Mn-Si系形状记忆合金组织和性能的影响。结果表明,快速凝固由于大大细化了组织,从而导致合金屈服强度提高,同时,快速凝固试样内部容易产生较多的α′马氏体,这种预存的马氏体也有助于提高基体的强度,从而抑制不可逆塑性变形的产生,让更多的变形由应力诱发ε马氏体来承担,和轧制试样相比,形状记忆效应约提高13%～200%;快速凝固试样由于晶粒细小,晶界多,可供ε马氏体形核的位置也较多,所以ε马氏体长得比较细小,也容易发生交叉穿越的现象。

Fe-Mn-Si-Cr-Ni系形状记忆合金管接头形状记忆效应和耐腐蚀性能的研究

研究了Fe-Mn-Si-Cr-Ni系形状记忆合金管接头形状记忆效应和耐腐蚀性能。结果表明,随着预变形量的增加,管接头的形状记忆效应下降,而恢复应变呈上升趋势,当预变形超过5.3%左右时,上升幅度不大;连接状态的管接头在模拟油田介质中的耐腐蚀性能比3.5%的NaCl溶液中的抗蚀性差;在模拟油田介质中,连接状态和未连接的管接头相比,由于回复应力使表面产生拉应力以及应力诱发ε马氏体的存在,使连接状态的管接头耐腐蚀性能下降;随着预变形的增大,由于回复应力、管接头裂纹以及晶体缺陷密度增加的共同作用,使连接状态的管接头耐腐蚀性能降低。

用二元树复小波变换法实现离焦图像的半盲复原

提出了一种基于二元树复小波变换和神经网络的半盲离焦图像复原算法,首先利用二元树复小波变换和特征值分解提取图像的特征矢量,将该矢量用来训练小波神经网络,利用训练好的网络估计离焦模糊参数.由此获得点扩展函数,用Wiener滤波完成图像的复原.实验结果表明,该方法能有效地估计离焦模糊参数和复原模糊图像.

一种低压低功耗CMOS ULSI运算放大器单元

基于新型的折叠电流镜负载PMOS差分输入级拓扑、轨至轨(Rail-to-Rail)AB类低压CMOS推挽输出级模型、低压低功耗LV/LP技术和Cadence平台的实验设计与模拟仿真,采用2μmP阱硅栅CMOS标准工艺,得到了一种具有VT=±0.7V、电源电压1.1～1.5V、静态功耗典型值330μW、75dB开环增益和945kHz单位增益带宽的LV/LP运算放大器。该器件可应用于ULSI库单元及其相关技术领域,其实践有助于CMOS低压低功耗集成电路技术的进一步发展。

叠层片式铁氧体电感器银端电极匹配研究

通过对比实验,运用扫描电子显微镜分析了银端电极烧银后的显微结构,并用能谱分析仪对三种烧银后的银端电极进行成分分析,找出与自主研发的叠层片式铁氧体电感器用软磁铁氧体粉料相匹配的银端浆。实验结果和工艺验证表明:Ⅲ号ML78银端浆具有直流电阻低(≤0.61Ω)、温升低(≤16.2℃)等特点,完全满足MLCI批量化生产的要求。

电镀填盲孔薄面铜化技术研究

为满足印制电路精细线路的设计,对制作设备、材料和工艺技术等提出了更高的要求,尤其是HDI印制板的薄面铜化工艺技术,对精细线路的制作有着十分重要的意义。文章将就电镀填盲孔薄面铜化工艺技术进行相关试验研究,得出在确保盲孔凹陷度小于15μm的前提下,电镀添加剂最佳组分配比,该条件下电镀层的厚度最薄,从而满足精细线路的制作要求。

一种叠层片式大电流磁珠的设计研究

叠层片式大电流磁珠是为了适应电子设备尤其是电源部分电磁兼容的需要而提出研制的。它具有:尺寸小、质量轻、耐电流高、磁路闭合、抗电磁干扰能力强;独石结构、便于元件的高密度表面贴装生产等优点。主要介绍了一种叠层片式大电流磁珠的材料和结构设计的研究工作。并研制出了一种耐电流9 A的4532型叠层片式大电流磁珠。

方位角(α,β,γ)能确定刚性分子的自由度吗?

指出了大学物理教材中刚性双原子分子的转动自由度的个数不能用通常的方位角（α，β，γ）来确定，而用球坐标系可以准确地说明这一问题．

小区开放对道路通行影响模型分析

针对小区开放对周边道路通行的影响问题,该文基于机理分析得到了小区周边道路车辆通行模型,并对不同类型小区开放对周边道路的影响进行了定量分析。首先运用机理分析,得到了平均路段行程时间和交叉口平均延误时间的表达式,进而求得周边道路通行总时间;接着考虑到小区内部道路情况对模型进行改进,针对繁华地段人车分行小区及非繁华地段人车混行小区进行模型求解。实践表明,开放繁华地段人车分行小区对周边道路通行会有一定缓解。

不同前处理磨板对板材涨缩影响研究

在HDI板的制作过程中，影响板子涨缩的因素有很多，其中各工序前处理磨板对板子的涨缩影响十分明显。寻找出各工序磨板对板子造成涨缩的规律，对改善HDI板层间对位效果及提升产品良率等具有十分重要意义。本文将就沉铜、线路、树脂研磨、阻焊和沉金等工序的磨板进行试验研究，得出在不同条件下，磨板对板子尺寸的变化情况，并给出相应的操作建议，供业界工作者参考。

“拍照赚钱”任务定价的优化设计模型

分析了现有的任务定价规律,找出了导致任务未完成的原因,在兼顾会员和企业利益的前提下,首先建立了任务定价优化模型,在此基础上又建立了任务打包发布时的定价方案模型,并进一步探索出分时段优化方案。运用多目标遗传算法在Matlab环境下编程求解,将各优化的定价方案实施效果与原定价方案进行对比,同时通过所建立的任务定价方案的评价指标体系对各定价方案的实施效果做出评价。

高分子辅助沉积法(PAD)制备LaBaCo_2O_(5+δ)薄膜的研究

用高分子辅助沉积法在Si（001）基底上以SiO2为缓冲层成功地制备出LaBaCo2O5＋δ（LBCO）薄膜。X射线衍射谱证明了LBCO/Si（001）薄膜是（111）择优取向的单相赝立方结构。从LBCO薄膜样品的SEM照片可以看出,LBCO薄膜的晶粒大小并不均匀,其大的晶粒尺寸为1-2μm,小的晶粒尺寸为0.1-0.2μm;同时,可以明显观察到一些小的空隙,这些空隙有利于氧气的吸附及扩散。在LBCO薄膜的电阻（R）-温度（t）曲线测试中,电阻随温度的升高先急剧下降后缓慢下降,表明LBCO薄膜具有典型的半导体材料性质。LBCO薄膜在纯氧和空气中电阻的最低值分别为36Ω和382Ω,前者为后者的1/10,说明LBCO薄膜对氧气具有敏感性。

MLCI端电极缺陷引起的立碑问题研究

针对叠层片式电感器(MLCI)在回流焊过程中发生的立碑现象,通过对正常样品与立碑样品的SEM显微观察和对比分析,论述了MLCI本身缺陷引起的焊接立碑机理。结果表明:MLCI端电极内部银层不致密、孔洞多导致了元件回流焊时产生立碑。最后通过生产实例提出了一个解决此问题的方案。