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双向晶闸管通态电压特性曲线分析 被引量:1
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作者 李树良 赵善麒 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2000年第1期28-30,共3页
根据实验数据给出了双向晶闸管(TRIAC)的通态电压特性曲线。通过对特性曲线的分析,认为用铬-镍-银阻挡层烧结新工艺可大大改善双向晶闸管的双向通态特性。
关键词 双向晶闸管 通态特性 电压特性曲线
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日趋重要的COG封装技术 被引量:1
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作者 张文肃 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1994年第5期5-10,共6页
作为一项软科学研究,本文较全面地分析了国际上正日趋实用的COG(ChiponGlass)封装技术。对COG封装的结构、工艺、优点等给予了较为详尽的阐述,并对各种封装进行了比较。最后指出我们应大力研究这种对液晶显示(L... 作为一项软科学研究,本文较全面地分析了国际上正日趋实用的COG(ChiponGlass)封装技术。对COG封装的结构、工艺、优点等给予了较为详尽的阐述,并对各种封装进行了比较。最后指出我们应大力研究这种对液晶显示(LCD)技术发展大有影响的封装技术。 展开更多
关键词 封装形式 COG封装 液晶显示
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