期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
2
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
双向晶闸管通态电压特性曲线分析
被引量:
1
1
作者
李树良
赵善麒
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2000年第1期28-30,共3页
根据实验数据给出了双向晶闸管(TRIAC)的通态电压特性曲线。通过对特性曲线的分析,认为用铬-镍-银阻挡层烧结新工艺可大大改善双向晶闸管的双向通态特性。
关键词
双向晶闸管
通态特性
电压特性曲线
下载PDF
职称材料
日趋重要的COG封装技术
被引量:
1
2
作者
张文肃
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1994年第5期5-10,共6页
作为一项软科学研究,本文较全面地分析了国际上正日趋实用的COG(ChiponGlass)封装技术。对COG封装的结构、工艺、优点等给予了较为详尽的阐述,并对各种封装进行了比较。最后指出我们应大力研究这种对液晶显示(L...
作为一项软科学研究,本文较全面地分析了国际上正日趋实用的COG(ChiponGlass)封装技术。对COG封装的结构、工艺、优点等给予了较为详尽的阐述,并对各种封装进行了比较。最后指出我们应大力研究这种对液晶显示(LCD)技术发展大有影响的封装技术。
展开更多
关键词
封装形式
COG封装
液晶显示
下载PDF
职称材料
题名
双向晶闸管通态电压特性曲线分析
被引量:
1
1
作者
李树良
赵善麒
机构
电子部第四十七所
北京电力
电子
新技术研究开发中心
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2000年第1期28-30,共3页
文摘
根据实验数据给出了双向晶闸管(TRIAC)的通态电压特性曲线。通过对特性曲线的分析,认为用铬-镍-银阻挡层烧结新工艺可大大改善双向晶闸管的双向通态特性。
关键词
双向晶闸管
通态特性
电压特性曲线
Keywords
TRIAC On state characteristics Cr Ni Ag rcsisting layer Sintering
分类号
TN342.3 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
日趋重要的COG封装技术
被引量:
1
2
作者
张文肃
机构
沈阳
电子部
第四十七
研究所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1994年第5期5-10,共6页
文摘
作为一项软科学研究,本文较全面地分析了国际上正日趋实用的COG(ChiponGlass)封装技术。对COG封装的结构、工艺、优点等给予了较为详尽的阐述,并对各种封装进行了比较。最后指出我们应大力研究这种对液晶显示(LCD)技术发展大有影响的封装技术。
关键词
封装形式
COG封装
液晶显示
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
双向晶闸管通态电压特性曲线分析
李树良
赵善麒
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2000
1
下载PDF
职称材料
2
日趋重要的COG封装技术
张文肃
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1994
1
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部