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SMT柔性生产的检测方法
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作者 张文杰 《电子工艺技术》 2000年第2期67-69,共3页
简要介绍了当今SMT应用的先进检测技术及相应的设备 ,通过分析SMT产品类型、生产方式 ,有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的检测策略 ,并对检测技术的运用进行了详细的分析。
关键词 表面贴装技术 柔性制造系统 检测
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SMT生产线的优化 被引量:12
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作者 冯志刚 《电子工艺技术》 2000年第1期24-26,共3页
SMT生产线要达到最大的产量,必须考虑两个问题:生产线平衡和生产线的效率。生产线的平衡可以通过负荷的优化分配来实现。建立优化程序只是获得了静态的平衡,而生产线的效率要求获得动态平衡。
关键词 优化 贴装机 生产线 SMT 负荷分配 印制电路板
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CAD-CAM数据转换的新趋势 被引量:1
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作者 张文杰 《电子工艺技术》 1999年第3期126-129,共4页
针对电子行业设计制造信息集成趋势,介绍当今电子行业CAD/CAM数据转换标准制定及相关数据转换格式开发的新动向,特别是EIA和IPC联合进行的ECCE项目工作情况,阐述了其对设计制造一体化信息集成的重要意义。
关键词 FMS CAD CAM CAT DFX 标准 电子元器件 设计
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面阵列封装器件的贴装技术 被引量:1
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作者 刘艳新 冯志刚 《电子工艺技术》 2003年第1期10-12,共3页
面阵列封装器件在电子产品中的使用率逐年上升,如何实现其高速贴装是影响生产线效率的重要因素,从不同的角度论述了面阵列封装器件实现高速贴装的手段与技术。
关键词 球栅阵列 倒装片 基准点 电子技术 面阵列封装器件 贴装技术
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免清洗回流焊接温度曲线设定及焊接缺陷排除
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作者 张彩云 李民 蔡克新 《电子工艺技术》 2001年第2期64-66,共3页
简要阐述免清洗焊接回流温度曲线的基本构成 ,设定温度曲线所需工具以及设定方法。结合实际经验 。
关键词 免清洗 回流温度曲线 焊接缺陷 回流焊接
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