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题名SMT柔性生产的检测方法
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作者
张文杰
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机构
电科院电子电路柔性制造中心
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出处
《电子工艺技术》
2000年第2期67-69,共3页
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文摘
简要介绍了当今SMT应用的先进检测技术及相应的设备 ,通过分析SMT产品类型、生产方式 ,有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的检测策略 ,并对检测技术的运用进行了详细的分析。
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关键词
表面贴装技术
柔性制造系统
检测
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Keywords
SMT
FMS
Test
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名SMT生产线的优化
被引量:12
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作者
冯志刚
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机构
电科院电子电路柔性制造中心
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出处
《电子工艺技术》
2000年第1期24-26,共3页
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文摘
SMT生产线要达到最大的产量,必须考虑两个问题:生产线平衡和生产线的效率。生产线的平衡可以通过负荷的优化分配来实现。建立优化程序只是获得了静态的平衡,而生产线的效率要求获得动态平衡。
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关键词
优化
贴装机
生产线
SMT
负荷分配
印制电路板
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Keywords
Optimize
Bottleneck
Chip-shooter
Fine-pitch mounter
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分类号
TN420.5
[电子电信—微电子学与固体电子学]
F407.636.2
[经济管理—产业经济]
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题名CAD-CAM数据转换的新趋势
被引量:1
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作者
张文杰
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机构
电科院电子电路柔性制造中心
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出处
《电子工艺技术》
1999年第3期126-129,共4页
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文摘
针对电子行业设计制造信息集成趋势,介绍当今电子行业CAD/CAM数据转换标准制定及相关数据转换格式开发的新动向,特别是EIA和IPC联合进行的ECCE项目工作情况,阐述了其对设计制造一体化信息集成的重要意义。
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关键词
FMS
CAD
CAM
CAT
DFX
标准
电子元器件
设计
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Keywords
FMS CAD CAM CAT DFx Standard
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分类号
TP391.7
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
TN602
[电子电信—电路与系统]
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题名面阵列封装器件的贴装技术
被引量:1
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作者
刘艳新
冯志刚
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机构
电科院电子电路柔性制造中心
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出处
《电子工艺技术》
2003年第1期10-12,共3页
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文摘
面阵列封装器件在电子产品中的使用率逐年上升,如何实现其高速贴装是影响生产线效率的重要因素,从不同的角度论述了面阵列封装器件实现高速贴装的手段与技术。
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关键词
球栅阵列
倒装片
基准点
电子技术
面阵列封装器件
贴装技术
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Keywords
Area array packages
Ball grid array
Flip Chip
Mounting
Fiducial mark
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名免清洗回流焊接温度曲线设定及焊接缺陷排除
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作者
张彩云
李民
蔡克新
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机构
电科院电子电路柔性制造中心
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出处
《电子工艺技术》
2001年第2期64-66,共3页
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文摘
简要阐述免清洗焊接回流温度曲线的基本构成 ,设定温度曲线所需工具以及设定方法。结合实际经验 。
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关键词
免清洗
回流温度曲线
焊接缺陷
回流焊接
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Keywords
No-cleaning
Reflow profile
Soldered defect
Process window
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分类号
TG441.7
[金属学及工艺—焊接]
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