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题名印制电路板的清洗技术(一)
被引量：5
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作者
周志春
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机构
电科院电子设计制造一体化中心
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出处
《洗净技术》
2004年第6期42-48,共7页
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文摘
文章介绍了印制线路板的焊接制造工艺过程;助焊剂的种类及其在焊接过程中的作用;焊接残留物的主要成分及其对电子线路板的危害;
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关键词
印制电路板
助焊剂
水基清洗
半水基清洗
溶剂清洗
免清洗
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Keywords
B, welding flux, cleaning, aqueous-base cleaning, semi-aqueous cleaning, solvent cleaning,no clean technology
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名印制电路板的清洗技术(二)
被引量：3
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作者
周志春
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机构
电科院电子设计制造一体化中心
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出处
《洗净技术》
2004年第7期38-45,共8页
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关键词
印制电路板
水基清洗
半水基清洗
表面活性剂
溶剂清洗
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名我国印制电路板非ODS清洗技术现状引发的思考
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作者
周志春
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机构
电科院电子设计制造一体化中心
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出处
《洗净技术》
2004年第9期5-8,共4页
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文摘
我国印制电路板(PCB)的非ODS清洗技术已基本解决。当今需面对的是:(1)新型元器件的组装、(2)无铅焊工艺、(3)小产量生产的清洗技术,以及(4)优化方案的思考。
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关键词
清洗、印制电路板
(PCB)
ODS
无铅焊
优化
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Keywords
Cleaning PCB, ODS, Lead-free Soldering, Optimization
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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