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Pd合金/Si接触过渡层的结构组分研究
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作者 孙承永 V.V.巴拉诺夫 +2 位作者 M.I.皮库尔 V.A.泽连可夫 S.N.维坚奇克 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1992年第2期59-63,共5页
淀积合金薄膜的 Si 片退火时,通过固相反应在界面处生成接触过渡层,其组分与结构均不同于一般条件下生成的硅化物.本文介绍了 Pd 合金/Si接触过渡层的形成工艺,对接触过渡层的结构组分进行了分析与讨论.基于“相分层”效应,可用掺氮或... 淀积合金薄膜的 Si 片退火时,通过固相反应在界面处生成接触过渡层,其组分与结构均不同于一般条件下生成的硅化物.本文介绍了 Pd 合金/Si接触过渡层的形成工艺,对接触过渡层的结构组分进行了分析与讨论.基于“相分层”效应,可用掺氮或掺氧的方法提高阻挡层的质量. 展开更多
关键词 Pd合金 过渡层 相分层 集成电路
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