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热沉(heat sink)材料
1
作者
无
《超硬材料工程》
CAS
2019年第3期6-6,共1页
所谓热沉,是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化,它可以是大气、大地等物体。1.工业上是指微型散热片,用来冷却电子芯片的装置。2.航天工程上指用液氮壁板内表面涂黑漆来模拟宇宙冷黑环境的装置。3.指目前LED照明封装中,由于LED发...
所谓热沉,是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化,它可以是大气、大地等物体。1.工业上是指微型散热片,用来冷却电子芯片的装置。2.航天工程上指用液氮壁板内表面涂黑漆来模拟宇宙冷黑环境的装置。3.指目前LED照明封装中,由于LED发光时会产生高热量,会使用高导热率的铜柱,使热量导向封装体外面。此LED铜柱也叫热沉。LD(激光二极管)也产生较多热量,也需要被装在热沉上以帮助散热从而稳定工作温度。
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关键词
热沉
SINK
LED照明
材料
工作温度
激光二极管
电子芯片
航天工程
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职称材料
题名
热沉(heat sink)材料
1
作者
无
机构
百度知道
出处
《超硬材料工程》
CAS
2019年第3期6-6,共1页
文摘
所谓热沉,是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化,它可以是大气、大地等物体。1.工业上是指微型散热片,用来冷却电子芯片的装置。2.航天工程上指用液氮壁板内表面涂黑漆来模拟宇宙冷黑环境的装置。3.指目前LED照明封装中,由于LED发光时会产生高热量,会使用高导热率的铜柱,使热量导向封装体外面。此LED铜柱也叫热沉。LD(激光二极管)也产生较多热量,也需要被装在热沉上以帮助散热从而稳定工作温度。
关键词
热沉
SINK
LED照明
材料
工作温度
激光二极管
电子芯片
航天工程
分类号
TN929.532 [电子电信—通信与信息系统]
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职称材料
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作者
出处
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1
热沉(heat sink)材料
无
《超硬材料工程》
CAS
2019
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