半导体激光在种植二期手术中的临床应用:附168例分析

目的:探讨半导体激光在种植二期手术使用中的安全性及有效性。方法:选取我院168例需要行种植二期手术的单颗种植体患者,将患者随机分为半导体激光组和手术刀组,每组各84例,半导体激光组采用半导体激光行种植二期手术,手术刀组采用传统手术刀行种植二期手术,比较2组患者的麻醉情况、术中出血量、术后疼痛视觉模拟评分法(visual analogue scale,VAS)的评分及取模时间。结果:半导体激光组大部分患者仅使用表面麻醉即可,手术刀组大部分患者在使用表面麻醉后还需补充浸润麻醉。半导体激光组术中出血量、术后VAS评分、取模时间均优于手术刀组,差异有统计学意义(P<0.05)。结论:利用半导体激光行种植二期手术时,大部分患者仅需行表面麻醉,且术中出血少、术后疼痛小、伤口无须缝合、牙龈愈合快,该方法为种植二期手术多提供了一种选择。

CO_(2)激光在上唇系带修整术中的临床应用

目的比较CO_(2)激光与传统手术刀治疗上唇系带修整的疗效。方法选取2021年1月至2021年10月,上唇系带附着异常患者30例,按照随机数字表随机分为激光组和常规组,每组患者各15例。激光组采用CO_(2)激光行上唇系带修整术,切割功率2 W;常规组采用传统手术刀行上唇系带修整术,比较两组的手术操作时间、术中出血情况及愈合时间,术后1 d、3 d、7 d、14 d时,患者根据自我感觉采用疼痛视觉模拟评分(visual analog scale,VAS)法^([5]),记录患者术后疼痛VAS值。结果激光组平均手术操作时间(3.25±0.4)min明显小于常规组(12.7±0.8)min,差异具有统计学意义(P<0.05)。激光组15例患者术中均无出血,而常规组15例患者术中均存在出血,差异具有统计学意义(P<0.05)。激光组的手术操作时间、术中出血、术后1 d及术后3 d的疼痛均评分低于常规组,差异具有统计学意义(P<0.05)。常规组平均愈合时间(10.5±0.9)d小于激光组(17.3±0.2)d,差异具有统计学意义(P<0.05)。术后14 d时,两组患者创口处均愈合良好,均未出现不良反应。系带附着均向根冠方向方移动至膜龈联合处。结论CO_(2)激光行上唇系带修整术与传统手术刀术式相比手术操作时间更短、术中基本无出血、术后早期疼痛反应更小。可以作为上唇系带修整术的一种可选方案。