单晶铜键合丝退火过程中氧化机理研究

单晶铜以其优异的电热学特性和机械特性而成为键合丝的首选线材。退火处理是键合丝生产的关键工艺,本文对单晶铜在退火过程中的氧化特性进行了研究,探求了不同退火温度下单晶铜氧化增重率随退火时间的函数关系,并利用金相显微镜及SEM观察了单晶铜的组织变化,结合氧化过程氧化物形貌和成分进行了氧化机理研究。结果表明,退火温度越高,氧化速率越快;氧化初期,氧化增重率变化不明显,随氧化时间延长,氧化增重率与之呈线性关系。单晶铜的氧化膜成分为Cu2O和CuO,氧化过程以化学反应为主,同时伴随着物理运动,二者相互作用促进了单晶铜的氧化。