化学沉铜的铜渣问题改善研究

印制电路板在化学沉铜制程中,铜渣会影响到PCB导通孔,当铜渣达到较大粒径时会造成堵孔,影响PCB的孔金属化制程。通过调查研究发现,化学沉铜的铜渣堵孔主要分为杂物核心铜渣和铜颗粒铜渣,其中铜颗粒铜渣占大部分,本文通过应用技术和产品方案进行研究,对铜颗粒铜渣进行深入研究,发现沉铜缸打气不均、负载量过大、缸壁结铜是造成铜颗粒铜渣的主要原因。由此在应用技术上改造鼓气管,增加化铜缸副槽作为改善方案;另外对产品进行优化,在原方案基础上加入新的聚季铵盐稳定剂,延长正常生产缸壁结铜出现的时间,最终铜颗粒铜渣的品质问题获得解决。