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OrmeSTAR^(TM) Ultra-有机金属表面处理
1
作者
卫斯林
《印制电路信息》
2009年第S1期256-268,共13页
1.导言有机金属(OM)是导电聚合体的一种先进的形式,虽然呈有机化合物的特征,但是具有金属的属性;此材料由碳、氢、氮、氧以及硫酸盐组成,经过人工合成并以10纳米大小的原始颗粒进行水溶性分散【1】。多年前的研究就发现该材料能非常...
1.导言有机金属(OM)是导电聚合体的一种先进的形式,虽然呈有机化合物的特征,但是具有金属的属性;此材料由碳、氢、氮、氧以及硫酸盐组成,经过人工合成并以10纳米大小的原始颗粒进行水溶性分散【1】。多年前的研究就发现该材料能非常有效地防止铜的氧化【2】。10多年来,此材料作为电路板表面处理沉锡制程ORMECON<sup>?</sup>CSN的预浸被商业应用。在该制程中。
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关键词
表面处理
有机金属
OrmeSTAR
TM
ULTRA
纳米表面
ENIG
压接技术
电路板
线路板
下载PDF
职称材料
微盲孔填充及通孔金属化:技术选择及解决方案
2
作者
J.Rasmussen H.Verbunt D.lsik
《印制电路资讯》
2007年第4期9-12,共4页
电子产品向轻、薄、短、微型化的发展趋势要求印制线路板及包装材料的空间体积向更小型化发展,高密度互连(HDI)技术已经成为发展的必然趋势。线路板的功能可靠性很大程度上取决于直接金属化、微盲孔填充及通孔金属化的品质。 为改...
电子产品向轻、薄、短、微型化的发展趋势要求印制线路板及包装材料的空间体积向更小型化发展,高密度互连(HDI)技术已经成为发展的必然趋势。线路板的功能可靠性很大程度上取决于直接金属化、微盲孔填充及通孔金属化的品质。 为改善流程的性能,人们往往会提高工艺流程的复杂程度,使用不同类型的添加剂,这使流程更加难以控制。另外,PPR脉冲电镀技术作为一种解决方案已被应用,最终还是要通过功能性化学品的氧化还原保护作用来维持添加剂的稳定性。 一项新的技术已经问世,此技术简单而又能有效地控制流程,可实现微孔填充与通孔金属化同步进行,已经在整板电镀和图形电镀的应用中得到了证实与认可。该技术可应用于传统垂直起落的浸入式直流电镀生产线。另外,此项新技术添加剂的使用量少,从而延长了镀液使用寿命,流程品质也易于管理与控制。
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关键词
技术选择
孔金属化
微盲孔
填充
脉冲电镀技术
印制线路板
控制流程
高密度互连
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职称材料
题名
OrmeSTAR^(TM) Ultra-有机金属表面处理
1
作者
卫斯林
机构
确信电子-乐思化学
出处
《印制电路信息》
2009年第S1期256-268,共13页
文摘
1.导言有机金属(OM)是导电聚合体的一种先进的形式,虽然呈有机化合物的特征,但是具有金属的属性;此材料由碳、氢、氮、氧以及硫酸盐组成,经过人工合成并以10纳米大小的原始颗粒进行水溶性分散【1】。多年前的研究就发现该材料能非常有效地防止铜的氧化【2】。10多年来,此材料作为电路板表面处理沉锡制程ORMECON<sup>?</sup>CSN的预浸被商业应用。在该制程中。
关键词
表面处理
有机金属
OrmeSTAR
TM
ULTRA
纳米表面
ENIG
压接技术
电路板
线路板
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
微盲孔填充及通孔金属化:技术选择及解决方案
2
作者
J.Rasmussen H.Verbunt D.lsik
机构
确信电子-乐思化学
出处
《印制电路资讯》
2007年第4期9-12,共4页
文摘
电子产品向轻、薄、短、微型化的发展趋势要求印制线路板及包装材料的空间体积向更小型化发展,高密度互连(HDI)技术已经成为发展的必然趋势。线路板的功能可靠性很大程度上取决于直接金属化、微盲孔填充及通孔金属化的品质。 为改善流程的性能,人们往往会提高工艺流程的复杂程度,使用不同类型的添加剂,这使流程更加难以控制。另外,PPR脉冲电镀技术作为一种解决方案已被应用,最终还是要通过功能性化学品的氧化还原保护作用来维持添加剂的稳定性。 一项新的技术已经问世,此技术简单而又能有效地控制流程,可实现微孔填充与通孔金属化同步进行,已经在整板电镀和图形电镀的应用中得到了证实与认可。该技术可应用于传统垂直起落的浸入式直流电镀生产线。另外,此项新技术添加剂的使用量少,从而延长了镀液使用寿命,流程品质也易于管理与控制。
关键词
技术选择
孔金属化
微盲孔
填充
脉冲电镀技术
印制线路板
控制流程
高密度互连
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
OrmeSTAR^(TM) Ultra-有机金属表面处理
卫斯林
《印制电路信息》
2009
0
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职称材料
2
微盲孔填充及通孔金属化:技术选择及解决方案
J.Rasmussen H.Verbunt D.lsik
《印制电路资讯》
2007
0
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职称材料
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