PCB设计流程的改进研究

为更好地适应集成电路产业的高速发展,针对传统的印刷电路板设计方法进行了改进,引入中心库并对其进行优化,同时在原理图设计和印刷电路板设计之间引入了一个公共数据库。实验结果表明:该方法在缩短印刷电路板的设计周期和降低设计成本方面有明显改善。

现代集成制造中关键问题研究——以PCB制造为例

现代集成制造系统是计算机集成制造系统发展的新阶段,它将现代制造技术与信息技术、管理技术与系统工程思想相结合,引领当代先进制造技术.以PCB制造行业为例,对现代集成制造系统中的若干问题进行了研究,为现代集成制造系统的发展提供了参考和新的发展方向.

IC验证三种不同方法的分析比较

IC验证工作位于IC前端设计的开发之后,对软硬件进行前期开发和压力测试.为了尽可能找出更多的bug,从而降低投片的风险,节省时间和其他资源,IC验证的次数能够达到几十亿次.IC验证的方法主要有三种,分别是RTL模拟器、FPGA原型和现代硬件仿真,文章对这三种不同方法进行了深入浅出的介绍,并对这三个方法的性能进行了分析比较,旨在为相关的学习、工作和研究提供借鉴和参考.

提升IC设计可靠性研究

IC设计高风险是IC行业的特点,而高可靠性设计可以保证IC实现高效率和准确性。基于此,首先阐述了保证高可靠性设计的基本规则,提出了一种新规则驱动型设计方案,在版图网层表和电路图网层表基础上进行规则衍生,对新规则进行规则验证,并得到最终规则定义。将该方案应用到汽车控制领域IC设计中,能及时发现重大违规情况,提升了IC设计可靠性。

IC设计与验证方法的改进

目的针对IC领域投资大、门槛高、见效慢、风险高、利润高的特点,从设计角度出发,希望得到一种能够提高IC产品成熟度的方法,并将其应用到工程实践中。方法立足于设计角度,提出一种基于规则驱动的设计方案。主要在两方面进行了改进,一是对原有的约束规则进行衍生,产生了衍生规则集;二是在最终验证之前进行衍生规则验证,2次验证的结果产生最终规则。结果将方案运用到游戏鼠标芯片的设计中,相对于日常设计方案,能发现较多的违规规则,平均验证覆盖率达到了96%,ESD验证指标达到了820000Ω·CM,且天线效应指标、金属电迁移指标和闩锁指标都有所提升。结论基于规则驱动衍生设计模式的IC设计方法对于提升IC的稳定性是有效可行的。