LED柜台线型灯的照明设计与仿真分析

随着人们对家居柜台及商业柜台中灯光照明效果要求的不断提高,LED线型灯逐步成为柜台照明的主流产品。基于LED柜台线型灯的光源排布、驱动电路及光色电参数,研究了LED柜台线型灯前置、居中、后置3种安装方式时的照明效果。以高校学生宿舍柜台为例,通过照明仿真软件DIALux对衣柜区、书柜区和阅读区进行建模与照明仿真。照明仿真数据显示,衣柜区、书柜区和阅读区的平均照度分别达到137 lx、244 lx和324 lx,均达到国家标准要求。

CSP-LED封装工艺及其散热研究

芯片级封装(CSP)LED器件由于其体积小、发光效果好等优点成为LED企业新技术、新产品竞争的热点。本文基于正装结构、垂直结构、倒装结构3种芯片结构讨论了CSP LED封装的工艺流程,并制备了多芯片的CSP LED模组,分析了CSP LED模组的芯片结温。研究表明:倒装结构芯片适用于CSP工艺封装;合理分布CSP LED芯片,优化芯片排列间距,对控制CSP LED模组的结温,提高产品的寿命有重要的意义。