表面处理工艺对基板表面金属元素电化学迁移的影响分析

本文通过滴水试验的方式,分析表面处理工艺对树脂基板、陶瓷基板对基板表面化学迁移的影响。在经过有机保焊膜和表面处理后,电化学迁移与经典化学迁移模型保持一致。在金属表面处理中,采用化学镍金表面处理后,可以呈现阳极晶枝生长,采用化学镍金表面处理后,陶瓷基板对电化学迁移的抵抗力最好。