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LAMP LED封装工艺探讨
1
作者
高丁
《电子技术与软件工程》
2014年第19期115-115,共1页
本研究旨在为LAMP LED的封装工艺提供一些理论与设备基础,以工艺工序、品质关键点推动LAMP LED的发展应用。
关键词
LAMP
LED
固体封装
工艺
下载PDF
职称材料
题名
LAMP LED封装工艺探讨
1
作者
高丁
机构
福建省
电子信息
(
集团
)
有限公司
出处
《电子技术与软件工程》
2014年第19期115-115,共1页
文摘
本研究旨在为LAMP LED的封装工艺提供一些理论与设备基础,以工艺工序、品质关键点推动LAMP LED的发展应用。
关键词
LAMP
LED
固体封装
工艺
分类号
TN312.8 [电子电信—物理电子学]
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作者
出处
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1
LAMP LED封装工艺探讨
高丁
《电子技术与软件工程》
2014
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