小节距高可靠CQFN型陶瓷封装外壳工艺技术

介绍了小节距高可靠CQFN型陶瓷封装外壳产品结构设计和关键工艺技术研究内容。就设计的新颖性和如何解决0.50 mm小节距陶瓷外壳产品的冲孔、注浆、0.10 mm细线条金属化印刷、焊盘凸台钎焊、电镀等工艺技术问题进行了阐述,指出了今后努力的方向,为集成电路、高速高频器件封装具有更优电性能、可靠性、封装密度开辟了新的途径。

陶瓷外壳内部气氛和多余物对产品性能的影响

陶瓷外壳内部气氛、多余物对器件会造成致命的影响。陶瓷外壳封装芯片后,其内部残余气氛的状况对元器件的性能、寿命和可靠性影响很大,很容易造成元器件的性能低劣和早期失效。陶瓷外壳多余物,即便是非导电多余物,对元器件也会造成影响,可导致光电器件信号传递和继电器触点的不导通。文章通过分析陶瓷外壳内部残余气氛对元器件的影响及影响因素,陶瓷外壳烧结过程、电镀过程造成的水汽及解决办法,陶瓷外壳多余物对元器件的影响等,指出了解决问题的方向和办法,对提高产品质量有一定的意义。

大腔体高密度高可靠陶瓷封装技术研究

文章对应用于航天计算机系统封装的大腔体高密度高可靠高温金属化陶瓷管壳,根据用户提出的特殊要求,从设计到工艺,较详细论述其研制过程、关键工艺、技术难点、以及与通常的DIP、CQFP、CLCC、CPGA等的不同之处,并指出今后需要努力的方向。

CQFJ型陶瓷外壳平面度控制

介绍CQFJ陶瓷外壳平面度控制的基本原理和控制方法,主要控制方法有流延片均匀度控制、生瓷控制、原材料控制。结果表明制造该系列陶瓷外壳过程中,为了保证瓷体平面度,从流延工序控制入手,通过调整生瓷的各层的密度使其收缩率更加接近,通过大、小粒径氧化铝配比共同改善产品的平整度。

CSOP型陶瓷小外形外壳工艺研究

介绍了CSOP型陶瓷小外形外壳的结构特征及产品的关键工艺技术解决方案。对提高隔离电阻电压、降低水汽含量以提高气密性筛选合格率、外引线共面性、瓷体外观控制、印刷和穿孔注浆精度等5项专题进行了较深入的研究。研究成果能较好地指导CSOP型陶瓷小外形外壳的批量生产。

提高CQFP外壳收缩精度和印刷精度探析

CQFP型谱系列外壳由于其最小引线节距为0.635mm,最小的印刷线宽和间距达到0.15mm以下,因此,在外壳加工工艺中对陶瓷的收缩精度和金属化印刷精度提出很高的要求。为了提高生产效率,降低生产成本,在开展CQFP型谱项目产品研制时,在127mm×127mm的生瓷片上,采取大版印刷、注浆、叠片、层压、生瓷坯切割等大版生产工艺,如果收縮率不稳定会给生产工艺带来许多问题。如切割工装、装配模具等的变化,并无法保证产品质量的一致性和可靠性。为此,对CQFP外壳收缩精度和印刷精度开展了工艺技术研究。

论金属浆料配制工艺技术

为保证高密度键合指的平坦度,提高键合质量、成品率和可靠性,对金属化浆料进行优化开发就非常必要,同样随布线密度提高,金属化互连通孔尺寸也随之变小,小尺寸通孔则必然需要合适的填充金属浆料。为满足线宽、线间距、通孔直径的要求,我们对引线印刷用和通孔填充用金属浆料做专门的研究。

陶瓷加热基板产业化工艺技术研究

陶瓷加热基板产业化工艺技术的研究工作,主要是开展新型陶瓷加热基板的产品技术性能研究,如:瓷体强度研究、细金属化线条精密印刷的研究、引线拉力的研究;以及批量生产关键工艺技术研究,如各种电阻值浆料的研究、各种电阻值线路图案的设计研究、生瓷片和匹配性设计和工艺研究、大版密排设计和多工位多刀一次切割工装的研究、大面积层压、工艺技术的研究、批量生产叠烧工艺和多层钎焊工艺技术研究等。通过工艺技术的研究攻关,解决了批量生产中的关键工艺技术,为批量生产奠定了工艺技术基础。

高导热要求的CSOP陶瓷外壳热设计

文章介绍了CSOP陶瓷外壳的热设计。主要通过散热结构设计、散热结构的材料选择、散热结构加工工艺等来实现。经热阻仿真、Rθjc测试来验证热设计结果,证明能够实现小外形陶瓷外壳高导热要求,为小外形陶瓷外壳的热设计提供了借鉴。