中国半导体装备制造业的创新崛起

半导体装备制造业属于资本、技术密集型产业,是集合了半导体材料学、化学、电子电路、计算机、精密机械学、精密光学和流体力学等多个学科的工程,需要多学科专业人才的共同配合才能实现攻关发展。半导体行业的发展情况与国家经济发展息息相关,从某种程度上讲,国家的半导体装备制造业水平会影响国家的国际地位和竞争力。在半导体产业发展方面,设备、工艺和器件等都是相互影响的。基于此,文章分析了我国半导体装备制造业的发展状况,探索其创新对策,希望能够对提高我国半导体装备制造业水平有所启发。

先进晶圆加工线成品率控制的新进展

历史上在半导体产业界,战略性投资的重点一直都集中在核心工艺技术或者材料的开发方面。当前核心工艺与材料基本上可以说有3项,即铜/低-k介质组合的连接技术、深亚波长光刻(低于0.13μm)技术和300mm晶圆片的加工生产技术。但是随着技术更新换代的加速,如何成功地掌握新的生产技术,也日益成为重要的课题,因此,其重要性和核心工艺技术与材料几乎不相上下。在这方面的投资也和在核心工艺技术与材料方面的投资具有同等的重要性。产业界正在迅速进入完善生产的新时代,此时新技术的开发应用需要和快速地达到高成品率量产化要求相辅相成地实现。对于后者的投资,将有助于产业界领先的芯片制造企业在推出新一代集成电路(IC)时,能够保证推出的新产品可以最大限度地从市场获得回报。

中国半导体产业发展策略分析

建国之后,我国半导体产业不断追赶发达国家,到现在依旧存在非常大的技术差距,对外的依赖程度也颇为严重。从全球范围看,半导体产业发展已然有六十多年历史,作为战略性核心产业,全球各国都在积极发展本国的半导体产业。虽然我国目前依旧和发达国家存在较大的差距,但只要能够科学合理发挥自身优势,规避问题和短板,依旧能够在这场全球化半导体竞争中占得一席之地。在这一思路下,本文展开对我国半导体产业发展的分析,着重针对策略给出建议,希望能够对我国半导体产业的发展有所启发。