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BGA/CSP/WLP生产和分析技术简介 被引量：2
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作者 单宏坤 《中国集成电路》 2003年第46期96-98,共3页
前言随着手提式电器(移动电话、笔记本电脑、数码相机、数码摄像机、掌上电脑等)的迅猛发展,对 IC器件的小型化、轻量化和可靠性要求越来越高,同时对微电子封装技术的要求也越来越高。BGA、CSP、WLP
关键词 BGA CSP WLP 生产工艺 面球栅阵列封装形式 芯片级封装 集成电路 生产设备
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