加热温度对淬火态Cu-Al合金电阻率的影响

采用电阻率测试仪研究了加热温度对淬火态Cu-Al合金电阻率的影响。结果表明,在25~380℃范围内,Cu-Al合金的电阻率随着温度的升高而增大;当温度从380℃升至473℃时,合金的电阻率变化不大,而随着温度的进一步升高电阻率再次增大。对上述合金电阻率随加热温度的变化进行了初步分析。

4GPa压力热处理对Cu-Al合金组织和硬度的影响

采用金相显微镜、扫描电镜(SEM/EDS)及X射线衍射仪(XRD)分析了经4 GPa压力热处理前后Cu-Al合金的组织,并对其硬度进行了测试。结果表明,4 GPa压力能细化Cu-Al合金的组织,提高合金的硬度,但并未导致新相形成。

形变含稀土低碳钢热浸镀铝的镀层组织特征

用金相显微镜及X射线衍射仪对形变含稀土低碳钢热浸镀铝的镀层微观组织进行了分析,并探讨了其形成机制。结果表明,镀层中Fe2Al5相择优取向生长,其亚晶界呈平行条状。Al的扩散激活能为155.22 kJ/mol。并初步分析了形变对热浸镀铝镀层组织的影响及添加稀土的作用。