基于半导体晶圆激光切割工艺的质量控制

随着集成电路制造的高集成度、高性能发展,晶圆趋于更薄更轻,对晶圆的加工要求也就更加苛刻。激光切割作为一种新的加工手段已经成为半导体行业重要的制备工艺。半导体晶圆激光切割设备知识密集度高、工艺难度大,其工艺质量对最终产品质量和经济效益起着决定性的作用。针对激光工艺开发及管理过程面临不断探索创新的现象,以激光切割工艺机理为基础,结合研制生产过程实践,分析人员、设备、材料、方法和环境等对工艺质量的影响,从策划、实施、测试检验和持续改进的全过程对半导体晶圆激光切割工艺进行剖析,建立了一系列的应对措施以保证工艺质量稳定,进一步地提高加工产品的可靠性。同时,对同类工艺过程质量的控制具有一定的借鉴作用。

分析电子产品生产过程中质量影响因素及应对策略

电子产品生产过程具有较强的复杂性,极易受到多项因素的影响而出现质量问题,若管控不到位,极易影响电子产品的使用性能和使用寿命。就电子产品生产过程中的质量影响因素进行分析,进一步探究电子产品生产过程中的质量控制策略,旨在提升电子产品质量,促进其使用价值的最大化发挥。