应用于晶圆级真空封装的玻璃通孔金属化工艺研究

采用玻璃喷砂打孔、阳极键合、玻璃通孔镀膜工艺，成功制备出基于TGV的玻璃封帽结构，并应用于微机电（MEMS）器件加工中。