MgAl_(2)O_(4)透明陶瓷力学性能及尖晶石基装甲抗弹性能研究进展

当前,随着对防护材料的要求越来越高,传统以防弹玻璃为主的透明装甲已难以满足使用要求,更轻更薄的陶瓷基透明装甲正在逐渐成为主流选择。MgAl_(2)O_(4)作为一种性能优异的透明陶瓷材料,具有较高的机械强度、优异的耐蚀性和耐磨性、良好的抗热震性能和抗热冲击性能。首先,介绍了近年来国内外MgAl_(2)O_(4)透明陶瓷的制备技术进展,在MgAl_(2)O_(4)透明陶瓷制备过程中,通常选用热压烧结结合热等静压后处理技术,粉体原料尺寸应控制在适合的范围内,添加LiF使其微观结构的均匀性更好。其次,介绍了MgAl_(2)O_(4)透明陶瓷微观结构和力学性能之间的联系,微观结构直接影响透明陶瓷所有力学性能,进而影响其抗弹性能;硬度随晶粒尺寸的减小而提高,致密度越高,硬度也越高;弹性模量与相对密度直接相关,与晶粒尺寸无明显关系。微观结构越均匀其断裂韧性越高。最后,解释了力学性能与装甲抗弹性能的相关性,硬度和断裂韧性之间存在反比关系,建议装甲陶瓷硬度大于弹丸硬度,断裂韧性尽可能大。断裂模式与陶瓷吸收的能量有关,穿晶断裂优于沿晶断裂。弹性模量增加了弹丸与陶瓷表面的相互作用时间,可使陶瓷吸收更多能量。高弯曲强度有助于陶瓷承受多重弹丸冲击。因此,需要将多种性能组合起来才能实现装甲陶瓷抗弹性能的最大化。

智能仪器的简介及其技术应用

智能仪器能够实现数据的储存、计算、逻辑功能判断和自动运行等功能。在模糊评估、故障诊断、故障排除技术、传感器融合和零件的使用时间预测等方面具有一定的智能性能。基于此,通过分析智能仪器的工作原理,阐述了智能仪器的特点和技术应用。

基于STC单片机的温度报警器研究

温度报警器是通过温度传感器实时检测外界的温度,当温度达到所设定的温度值后,温度报警器发出声音,实现温度报警的装置。设计了一种通过单片机实现的温度自动报警,单片机使用的是美国STC公司的89C52单片机,温度测量使用的是DS18B20数字温度传感器,显示温度模块使用的是数码管,报警装置是使用的蜂鸣器。最终达到温度的采集、显示并报警等功能,实现单片机控制温度报警的装置。

美军天基信息支援空中进攻作战研究

天基信息是远程空中进攻作战信息支援的重要组成部分。介绍了美军天基信息支援空中作战的典型案例,对相关项目的应用需求、系统组成、信息支援的类型、流程与活动等进行了分析和阐述,对未来发展趋势进行了总结和探讨,重点分析了包括远程指挥控制、广域情报传输分发、跨域战术协同在内的天基信息系统空中进攻作战典型样式,最后得出了天基信息系统未来发展启示。

一种基于卫星图像匹配的无人机自主定位算法

针对基于图象匹配的无人机自主定位易失效的问题,文章提出了一种基于卫星图像辅助的由粗到精的无人机自主定位框架。首先设计了一种CNN-LSTM联合分类器,利用CNN网络抽取图像特征的优势,结合无人机图像时间维度上的连续性,实现无人机图像与卫星基准图像的区域匹配;然后从匹配后的区域提取同名点,结合光学成像的共线约束,设计了一种基于多点加权约束的无人机自主定位算法。试验结果表明提出的算法鲁棒性好、精度高,适合用于无人机自主定位。

稀土Sc、La对ZL205A合金铸态组织和时效行为的影响

目的研究分别添加质量分数为0.1%的微量稀土Sc和稀土La元素对ZL205A合金显微组织和时效析出行为的影响。方法通过金属型重力铸造法,向ZL205A合金中分别加入质量分数为0.1%的稀土Sc和质量分数为0.1%的稀土La元素,制备得到不添加稀土、添加稀土Sc和添加稀土La的ZL205A合金。通过对比分析显微组织,得出不同稀土元素对ZL205A合金显微组织的影响。对3组合金进行T5热处理,分析不同稀土元素对ZL205A合金热处理后组织的影响。将3组合金在155℃温度下进行1~20h的时效,对比分析不同稀土元素对ZL205A合金时效硬化过程的影响。结果添加质量分数为0.1%的稀土Sc使ZL205A合金中出现了难溶的AlCuSc相,添加质量分数为0.1%的稀土La使ZL205A合金中Al2Cu相数量增多。稀土Sc的添加未改变ZL205A合金达到峰值时效硬度的时间(8 h),但峰值时效硬度由154HV降低至141HV;稀土La的加入使ZL205A合金达到峰值时效硬度的时间由8 h延迟至14 h,但峰值时效硬度由154HV提高至161HV。结论添加质量分数为0.1%稀土La的ZL205A合金比添加质量分数为0.1%稀土Sc的ZL205A合金具有更好的强化效果。

一种超宽速率图形产生方法

随着现代科技的发展,信息传输系统的工作速率不断拓宽,要求用于其可靠性、稳定性评测的误码率测试设备具备超宽速率的测试图形产生能力。本文提出了一种用于误码率测试设备的超宽速率图形产生方法,该方法将50 Mb/s~60 Gb/s的超宽速率分解为四个速率段,并通过高速开关实现输出图形信号的切换。文中基于FPGA(现场可编程逻辑门阵列)+多级MUX(多路复用器)的图形产生架构搭建了测试系统,通过对整个工作速率范围进行分解,最终实现了一路50 Mb/s~60 Gb/s范围内超宽速率测试图形信号的产生。

导电胶粘接可伐载体的仿真模拟分析

建立了某混合微电子模块粘接失效分析模型,探索了载板尺寸、温度对可伐载板粘接性能的影响律。通过采用仿真模拟分析的方法,研究了在不同工况下导电胶粘接面的应力分布情况,并分析了应力变形与温度随时间的影响规律,不仅得到了载板尺寸大小和粘接可靠性、温度变化范围与粘接性能均为负相关的结论,且可以为后续研究提供参考。

倾角传感器稳定性测试与分析

为了进一步加强产品质量监管,更加全面地了解倾角传感器的稳定性,随机抽取了两款倾角传感器,针对倾角传感器的启动特性、动态特性和稳态特性进行测试与分析。为了更全面地展示出倾角传感器稳定性,结合倾角传感器在设备上面从启动到稳定工作的整个过程,文章给出较为合理的测试方法和步骤,重点分析了倾角传感器泊动时的快速稳定性、动作时的动态跟随性和静态时的稳态特性。测试结果表明,动态特性好的倾角传感器启动时会更快地稳定,而稳态特性相对降低。