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聚酰亚胺芳酰胺纤维布层压板的研制
1
作者
李小兰
《印制电路信息》
2001年第1期11-12,共2页
本文概述了双马型聚酰胺芳酰胺纤维布层压板的研制,探讨了树脂及印制板的性能,表明这是一种新型的并可以在高温、高频条件下使用的覆铜板。
关键词
聚酰亚胺
芳酰胺纤维布
层压板
印刷电路板
下载PDF
职称材料
采用不同增强材料的聚酰亚胺覆铜板
2
作者
严小雄
李小兰
王金龙
《印制电路信息》
2003年第4期11-13,15,共4页
本文分析了双马来酰亚胺的性能特点及聚酰亚胺覆铜板的发展趋势。以适当的方法成功地合成了改性双马树脂并采用不同的增强材料制作了三种覆铜板,详细地论述了它们各自性能的优点。
关键词
聚酰亚胺
覆铜扳
双马来酰亚胺
发展趋势
印刷电路板
PCB
下载PDF
职称材料
平面电阻器新型基材LSC-050F电阻箔复合材料的研制
被引量:
2
3
作者
孟晓玲
王艾戎
赵建喜
《印制电路信息》
2003年第11期49-51,共3页
本文介绍了平面电阻器新型基材-LSC-050F电阻箔复合材料的性能要求、材料结构、制造工艺以及研制背景。研究表明,该材料不仅阻值精度高,而且电阻温度系数低。
关键词
平面电阻器
LSC-050F
电阻箔
复合材料
材料结构
制造工艺
温度系数
集成电路
下载PDF
职称材料
题名
聚酰亚胺芳酰胺纤维布层压板的研制
1
作者
李小兰
机构
国营
第七○四厂研究所
出处
《印制电路信息》
2001年第1期11-12,共2页
文摘
本文概述了双马型聚酰胺芳酰胺纤维布层压板的研制,探讨了树脂及印制板的性能,表明这是一种新型的并可以在高温、高频条件下使用的覆铜板。
关键词
聚酰亚胺
芳酰胺纤维布
层压板
印刷电路板
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
采用不同增强材料的聚酰亚胺覆铜板
2
作者
严小雄
李小兰
王金龙
机构
国营
第七○四厂研究所
出处
《印制电路信息》
2003年第4期11-13,15,共4页
文摘
本文分析了双马来酰亚胺的性能特点及聚酰亚胺覆铜板的发展趋势。以适当的方法成功地合成了改性双马树脂并采用不同的增强材料制作了三种覆铜板,详细地论述了它们各自性能的优点。
关键词
聚酰亚胺
覆铜扳
双马来酰亚胺
发展趋势
印刷电路板
PCB
Keywords
polyimide bismaleimide glass fiber cloth aramid fiber cloth aramid non woven cloth
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
平面电阻器新型基材LSC-050F电阻箔复合材料的研制
被引量:
2
3
作者
孟晓玲
王艾戎
赵建喜
机构
第七○四厂研究所
出处
《印制电路信息》
2003年第11期49-51,共3页
文摘
本文介绍了平面电阻器新型基材-LSC-050F电阻箔复合材料的性能要求、材料结构、制造工艺以及研制背景。研究表明,该材料不仅阻值精度高,而且电阻温度系数低。
关键词
平面电阻器
LSC-050F
电阻箔
复合材料
材料结构
制造工艺
温度系数
集成电路
Keywords
resistance foil resistance foil clad laminate resistance temperature coefficent
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TM24 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
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1
聚酰亚胺芳酰胺纤维布层压板的研制
李小兰
《印制电路信息》
2001
0
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职称材料
2
采用不同增强材料的聚酰亚胺覆铜板
严小雄
李小兰
王金龙
《印制电路信息》
2003
0
下载PDF
职称材料
3
平面电阻器新型基材LSC-050F电阻箔复合材料的研制
孟晓玲
王艾戎
赵建喜
《印制电路信息》
2003
2
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职称材料
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