舰用电子设备结构电磁兼容性设计要点

舰用电子设备的电磁兼容性能与其结构电磁屏蔽能力息息相关。电子设备结构设计时,若不考虑电磁兼容性的设计要求,该电子设备往往不能顺利通过或不能通过电磁兼容性试验,尤其很难通过电场辐射发射试验。结构屏蔽设计是舰用电子设备电磁兼容设计中极其重要的一环。

某型电源整机盐雾试验电极腐蚀问题分析及建议

某型电源设备正面有3个电极,在96 h交变盐雾试验后,其中一个电极表面的电镀镍层消失殆尽、紫铜基材表面被大面积腐蚀,其余两个电极未出现相同的情况。通过探寻电镀工艺过程、电源内部电路与3个电极的连线关系、找出电极间电位差等发现,设备表面盐雾试验时形成的导电液膜在电位差作用下形成电流后产生强烈的电化学作用,从而产生腐蚀问题。产生腐蚀问题的原因是电极间在导电液膜和电位差作用下发生了电沉积过程,阳极镍层不断消失,失去镍层保护的紫铜基材不断地被腐蚀。同时发现:尽管发生了电沉积过程,阳极镍层不断溶解,但处于阴极的镍层由于得不到镍离子的补充而不能形成新的镍层,这不同于常规的电镀过程。

并联隔振系统刚度归一化及固有频率的计算与验证

为了使电子设备不因运输环境和工作环境的振动和冲击环境而被损坏,工程师通常会给电子设备加装隔振系统。一般情况下,隔振器是并联使用的。目前,没有并联隔振系统的等效刚度及固有频率的计算方法,导致并联隔振系统设计者没有理论手段预测隔振系统的刚度及固有频率。为了通过计算手段得到并联隔振系统的刚度及固有频率,论文从计算方法的建立到试验验证和仿真验证,进行了一系列的探索工作。利用推理出的计算方法,计算出由两个隔振器组成的并联隔振系统的固有频率,与该设备振动试验时记录到的共振频率基本上是相同的。模态仿真也验证了计算结果与仿真结果是一致的。计算结果、仿真结果、试验结果的相互验证,证明了计算方法的正确性。

探究芯片环境温度T_a及芯片壳体温度T_c值

实际工作中,很多电子产品热设计工程师误将测得的芯片壳体温度当做芯片的环境温度(即芯片工作温度),从而导致对热设计结果的误判,或导致热设计冗余量过大后使设备成本不恰当地被提高。为了避免此类问题的再次发生,论文引入热边界层理论探究芯片环境温度和芯片壳体温度。论文从多个层面介绍了有效获取芯片环境温度及芯片壳体温度的方法。由于芯片表面或散热器表面热边界层的客观存在,不可避免地在芯片壳体与边界层外的空气之间产生一定的热阻,使得芯片厂家提供的芯片工作温度必然低于芯片壳体温度。