基于微电铸与键合工艺的纳米尖端电射流打印头的制备

描述了一种结合微电铸与键合工艺的纳米尖端聚焦电射流打印头的设计及制备方法,并对所制备的打印头进行打印测试。首先通过单晶硅自停止腐蚀工艺制备硅模板,然后通过电铸工艺制备出纳米尖端,最后通过键合及湿法减薄工艺制备出硅-玻璃-纳米镍尖一体化打印头并对纳米打印头进行了打印测试。结果表明,结合微电铸与键合工艺制备的纳米尖端曲率半径可达84.4 nm,使用NOA61(300 mPa·s)紫外固化胶作为打印溶液可打印出平均直径为838 nm的点阵,解决了传统电射流打印百纳米级喷嘴易堵塞及墨水黏度限制在90 mPa·s的问题。