IC封装基板及其原材料市场分析和未来展望

随着5G技术的应用和智能汽车、智能家居走进平常百姓家,半导体市场近年来得到高速发展。IC封装基板作为半导体封装的核心材料,其需求也在逐年增长。本文介绍了IC封装基板及其原材料市场的供需情况,并对基板核心原材料供应商做了背景调研和分析,同时阐述IC封装基板精细线路制造工艺和封装基板技术要求,并展望了未来IC封装基板的发展方向。

闪存芯片低温测试中的制冷技术

分析表明,闪存芯片测试的两个阶段晶圆测试和终端测试,都需要进行低温测试。低温制冷技术在两个测试阶段都得到了很大的应用。探讨在晶圆低温测试与终端低温测试过程中,两种不同制冷技术的应用。

3D NAND FLASH晶圆切割技术原理及其特征分析

3D NAND Flash产品封装工艺中,晶圆切割作为核心工艺之一,目的是将整片晶圆分割成单一芯片,从而为后续上片做准备。随着晶圆越来越薄,当前主流的刀片在切割时,较容易导致芯片损伤、破裂。本文主要通过介绍和展现目前业界先进的晶圆切割技术,包括激光消融切割、隐形激光切割以及等离子体切割,以及这些技术的加工原理和优势,在最后结语中结合3D NAND Flash产品发展趋势,指出了我国业界领先的3D NAND Flash封装厂已经将隐形激光切割技术作为主要的加工工艺之一,同样涌现了诸如苏州镭明、航天三江、长城科技等设备制造商。

高级经济师在制造型企业质量管理中的作用研究

随着中国制造业的蓬勃发展,我国制造型企业的质量管理发展也迎来了更多的机遇和挑战。企业想要适应经济发展的大潮,必须适时改革传统的质量管理模式,采用先进的管理手段不断改进产品质量,实现企业盈利最大化。高级经济师作为企业不可或缺的人才力量,对于企业的发展具有重要的战略意义。本文就新形势下高级经济师如何在制造型企业质量管理中起到关键作用展开研究和探讨。