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GH99合金液相扩散连接界面组织分析
被引量:
3
1
作者
林铁松
何鹏
+3 位作者
韩冷
韩春
黄玉东
钱国统
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第3期25-28,114,共4页
采用自制Ni-Cr-Si-B系列中间层对GH99镍基高温合金进行了液相扩散连接(TLP),借助扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)等分析手段研究了焊接工艺参数以及中间层成分变化对接头界面组织的影响.结果表明,随着等温时间和焊接温度的增加,...
采用自制Ni-Cr-Si-B系列中间层对GH99镍基高温合金进行了液相扩散连接(TLP),借助扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)等分析手段研究了焊接工艺参数以及中间层成分变化对接头界面组织的影响.结果表明,随着等温时间和焊接温度的增加,析出化合物的数量减少,接头组织更加均匀.接头中化合物的析出主要与降熔组元的扩散有关,中间层中B元素作为降熔组元,其含量的多少直接影响着接头化合物的形成数量;而Si元素由于在母材中的固溶度较高,其化合物在焊接过程中不易析出.
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关键词
镍基高温合金
液相扩散连接
界面组织
降熔元素
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职称材料
题名
GH99合金液相扩散连接界面组织分析
被引量:
3
1
作者
林铁松
何鹏
韩冷
韩春
黄玉东
钱国统
机构
哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室
哈尔滨工业大学化工学院
绍兴天龙锡材有限责任公司
出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第3期25-28,114,共4页
基金
国家自然科学基金资助项目(50975062
51105107
+5 种基金
5102-1002)
黑龙江省自然科学基金资助项目(QC2011C044)
中国国家博士后基金资助项目(AUGA4130902510)
中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(HIT.BRET1.2010006
HIT.NSRIF.2010119
HIT.NSRIF.201135)
文摘
采用自制Ni-Cr-Si-B系列中间层对GH99镍基高温合金进行了液相扩散连接(TLP),借助扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)等分析手段研究了焊接工艺参数以及中间层成分变化对接头界面组织的影响.结果表明,随着等温时间和焊接温度的增加,析出化合物的数量减少,接头组织更加均匀.接头中化合物的析出主要与降熔组元的扩散有关,中间层中B元素作为降熔组元,其含量的多少直接影响着接头化合物的形成数量;而Si元素由于在母材中的固溶度较高,其化合物在焊接过程中不易析出.
关键词
镍基高温合金
液相扩散连接
界面组织
降熔元素
Keywords
Ni-based superalloy
transient liquid phase bonding
interfacial microstructure
melting point depressant
分类号
TG456.9 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
GH99合金液相扩散连接界面组织分析
林铁松
何鹏
韩冷
韩春
黄玉东
钱国统
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012
3
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