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GH99合金液相扩散连接界面组织分析 被引量:3
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作者 林铁松 何鹏 +3 位作者 韩冷 韩春 黄玉东 钱国统 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第3期25-28,114,共4页
采用自制Ni-Cr-Si-B系列中间层对GH99镍基高温合金进行了液相扩散连接(TLP),借助扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)等分析手段研究了焊接工艺参数以及中间层成分变化对接头界面组织的影响.结果表明,随着等温时间和焊接温度的增加,... 采用自制Ni-Cr-Si-B系列中间层对GH99镍基高温合金进行了液相扩散连接(TLP),借助扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)等分析手段研究了焊接工艺参数以及中间层成分变化对接头界面组织的影响.结果表明,随着等温时间和焊接温度的增加,析出化合物的数量减少,接头组织更加均匀.接头中化合物的析出主要与降熔组元的扩散有关,中间层中B元素作为降熔组元,其含量的多少直接影响着接头化合物的形成数量;而Si元素由于在母材中的固溶度较高,其化合物在焊接过程中不易析出. 展开更多
关键词 镍基高温合金 液相扩散连接 界面组织 降熔元素
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