基于ABAQUS对手机扭转强度的优化设计

智能手机朝大屏和超薄方向发展,扭转强度显著降低,极易导致手机受外力作用出现扭转变形、角部起翘现象。运用ABAQUS有限元分析方法,在手机设计阶段对手机的扭转强度进行评估和优化设计,可以及时发现设计缺陷,并进行优化设计,有效解决大屏超薄手机的扭转变形问题。

基于ABAQUS对手机芯片的热应力仿真

智能手机芯片发热功率越来越大,芯片的温度越来越高,CSP芯片的热应力开裂成为了一个严重的问题。采用ABAQUS对CSP芯片的热应力进行仿真研究,对比研究了CSP芯片有底充胶和无底充胶下的热应力,再采用不同材料参数的底充胶进行对比研究,为底充胶新型号的研发和合理选用提供理论上的依据。