高散热印制电路板及其应用

该文介绍了高散热印制电路板的特性、一般工艺过程 ,以及与普通印制电路板 (环氧树脂玻璃布基 )的性能比较 ,旨在为印制板上大功率元器件的散热和热匹配问题提供一种解决方案。

提高钻孔质量的有效途径

该文主要分析了影响机械钻孔质量的主要因素,并且结合生产实际着重阐述了提升钻孔品质的有效途径。

在PCB中开短路控制经验

本文着重分析了造成开短路问题的主要过程和因素,并希望能在预防和减少开短路问题上能有所帮助。