化学镀镍内应力的研究

用于非金属电镀、电铸、化学镀、化学铸的现行许多化学镀镍工艺 ,总是在零件尖端部位发生崩裂 ,在镜面光洁的地方易起泡 ,这种难题至今未得到很好解决 ,这大大限制了化学镀镍的应用。针对这种情况 ,采用正交实验方法开发出一个低温、低内应力化学镀镍工艺 ,初步探讨了沉积层内应力与各工艺参数之间的关系 ,以及作为添加剂的糖精在化学沉积层中的作用机理 ,并对内应力和结合力的关系作了简介。