碳化硅助力电动汽车续航和成本的全方位优化

与传统的硅器件相比,碳化硅(SiC)器件由于拥有低导通电阻特性以及出色的耐高温、高频和耐高压性能,已经成为下一代低损耗半导体可行的候选器件。此外,SiC让设计人员能够减少元器件的使用,从而进一步降低了设计的复杂程度。SiC元器件的低导通电阻特性有助于显著降低设备的能耗,从而有助于设计出能够减少CO_(2)排放量的环保型产品和系统。

GaN器件有望在中等耐压范围内实现出色的高频工作性能

1罗姆看好哪类GaN功率器件的市场机会?GaN(氮化镓)和SiC(碳化硅)一样,是一种在功率器件中存在巨大潜力的材料。GaN器件作为高频工作出色的器件,在中等耐压范围的应用中备受期待。特别是与SiC相比,高速开关特性出色,因而在基站和数据中心等领域中,作为有助于降低各种开关电源的功耗并实现小型化的器件被寄予厚望(如图1、图2)。