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乳酸纯化连续离交系统及工艺优化研究
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作者 舒怡 《科学技术创新》 2023年第21期1-4,共4页
L-乳酸通常采用离子交换树脂进行脱杂。间歇性的固定床操作树脂利用率低、再生剂及水耗高等劣势。本文旨在将高效的连续离子交换系统及杜邦公司的树脂AMBERLITETMFPC23UPS H及AMBERLITETMFPA55引入乳酸生产,重点研究了阳、阴树脂的杂质... L-乳酸通常采用离子交换树脂进行脱杂。间歇性的固定床操作树脂利用率低、再生剂及水耗高等劣势。本文旨在将高效的连续离子交换系统及杜邦公司的树脂AMBERLITETMFPC23UPS H及AMBERLITETMFPA55引入乳酸生产,重点研究了阳、阴树脂的杂质脱除率及处理能力,工业系统参数的调整、优化展现了连续离交树脂利用率高、出液品质稳定、收率高、成本低等优点。 展开更多
关键词 乳酸 连续离交 树脂 经济性
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集成电路Cu互连线的XRD研究 被引量:7
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作者 徐赛生 曾磊 +3 位作者 张立锋 顾晓清 张卫 汪礼康 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第11期985-987,共3页
对硫酸盐体系中电镀得到的Cu镀层,使用XRD研究不同电沉积条件、不同衬底和不同厚度镀层的织构情况和择优取向。对比了直流电镀和脉冲电镀在有添加剂和无添加剂条件下的织构情况。实验结果表明,对于在各种条件下获得的1μm Cu镀层,均呈现... 对硫酸盐体系中电镀得到的Cu镀层,使用XRD研究不同电沉积条件、不同衬底和不同厚度镀层的织构情况和择优取向。对比了直流电镀和脉冲电镀在有添加剂和无添加剂条件下的织构情况。实验结果表明,对于在各种条件下获得的1μm Cu镀层,均呈现(111)晶面择优,这样的镀层在集成电路Cu互连线中有较好的抗电迁移性能。 展开更多
关键词 铜互连 X射线衍射 织构系数 择优取向 添加剂
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脉冲时间参数对电沉积铜薄膜性能的影响 被引量:6
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作者 徐赛生 曾磊 +3 位作者 张立锋 张炜 张卫 汪礼康 《中国集成电路》 2007年第1期52-56,共5页
针对先进纳米铜互连技术的要求,研究了脉冲时间和关断时间对铜互连薄膜电阻率、晶粒尺寸和表面粗糙度等性能的影响。实验结果表明,占空比较小时,镀层电阻率较大,晶粒直径较小。脉冲时间选择在毫秒数量级,占空比选择在40%~60%之间容易... 针对先进纳米铜互连技术的要求,研究了脉冲时间和关断时间对铜互连薄膜电阻率、晶粒尺寸和表面粗糙度等性能的影响。实验结果表明,占空比较小时,镀层电阻率较大,晶粒直径较小。脉冲时间选择在毫秒数量级,占空比选择在40%~60%之间容易获得较小电阻率和较大晶粒尺寸的铜薄膜。 展开更多
关键词 铜互连 脉冲电镀 电阻率 晶粒尺寸 表面粗糙度
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超大规模集成电路铜互连电镀工艺 被引量:3
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作者 曾磊 张卫 汪礼康 《中国集成电路》 2006年第11期45-48,共4页
介绍了集成电路铜互连双嵌入式工艺和电镀铜的原理;有机添加剂在电镀铜中的重要作用及对添加剂含量的监测技术;脉冲电镀和化学电镀在铜互连技术中的应用;以及铜互连电镀工艺的发展动态。
关键词 集成电路 铜互连 电镀 阻挡层
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反渗透控制钢铁生产废水回用微生物污染研究 被引量:8
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作者 杨程 梁宏书 李文超 《水处理技术》 CAS CSCD 北大核心 2020年第11期85-88,共4页
为解决反渗透系统的微生物污染导致系统压差的急剧增长,并由此引发停机和化学清洗问题。以预处理后的钢铁工业废水作为水源,探讨超低压差膜元件和定期冲洗在微生物污染控制中的作用效果,并依托工程化的对比运行实验进行评估。长期运行... 为解决反渗透系统的微生物污染导致系统压差的急剧增长,并由此引发停机和化学清洗问题。以预处理后的钢铁工业废水作为水源,探讨超低压差膜元件和定期冲洗在微生物污染控制中的作用效果,并依托工程化的对比运行实验进行评估。长期运行结果表明,2种措施均可有效延长系统清洗周期;而2种措施同时采用时,平均化学清洗周期可从16.9 d提升至30.7 d,效果最优。 展开更多
关键词 反渗透 微生物污染 超低压差 定期冲洗
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