UNICRON化学浸锡的优势所在——一种用置换反应所完成的最终涂层

在过去的几年里,PCB工业一直在寻求一种理想的最终涂层(End finish)方法。虽然已有几种可供选择的工艺经过了测试,但还没有出现一种真正理想的最终涂层的工艺方法。在这三、四种工艺中,有一种可能在未来的时间内会被逐渐使用的技术就是化学浸锡。 表1中罗列了几种当今人们正在讨论和认证的最终涂层工艺的主要特点。在欧洲,热风整平(HAL)依然占有主流地位,在市场上拥有50％

Microbeam激光技术在HDI PCB和基板制造中的应用

1简介 目前市场上的电子产品正在向小型化,多功能化方向发展,半导体制造技术也使得IC尺寸和引线间距不断缩小,I/O数不断增加.硅晶片的功能集成导致PCB功能集成的提高.从图1所示的半导体行业颁布的半导体封装走势图中不难看出这种趋势.作为这种趋势的相应后果,基板的制造、PCB的制造和组装都面临巨大挑战.

回流焊接过程中焊料成球的原因

通孔波峰焊接和表面贴装（锡膏回流焊接）是电子组装互连的两种主要基本方式。其中表面贴装技术具备高可靠性、高产量以及低成本的特点，在近20年内受到广泛的欢迎和得到飞速的发展。但是，不恰当的回流曲线设置，不合理的材料选择，以及较差的焊接环境等因素可能导致很多的焊接缺陷，最终可能导致长期的可靠性问题。常见的主要焊接缺陷包括：较差的润湿性（缺焊，冷焊，空焊），焊料球、

胶刮在PCB丝印工序中的应用常识

1为胶刮正名 在丝印过程中,胶刮(squeegee)是用来刮压网版上的印料,使之漏印到承印物上的一种胶制工具,它包括刮胶和刮柄两个部分.顾名思义,胶刮和刮胶是从属关系.因此,人们常把胶刮说成刮胶是不正确的.在PCB丝印过程中使用的是胶刮(也称刮刀),而不是单一的刮胶,单独的刮胶不匹配刮柄是很难完成丝印目的的.

以产品整合及服务优化创造客户价值

中国经济的持续高增长为我们提供了更多的机会也提出了更多的挑战，而不断进行产品整合及服务优化的企业将成为其中的佼佼者。

化学浸锡技术经验谈

当今的 PGB 生产中,在最终板面处理(Final Finish)问题上,人们讨论最多的就是热风焊料整平工艺,热风焊料整平(HASL)工艺史无前例地被众人争论、试验和使用着。虽然,就其工艺本身而言,它的流程复杂,成本高昂,且所加工出产品的板面特性也并不令人满意。当今电子工业,随着 SMD 技术的快速发展,更细更复杂的线条越来越多地出现在 PCB 板上,所有这一切都要求 PCB 板面均匀、平坦,并能在经过长期的存放和多次的温度循环后依然具有极佳的可焊性。