UNICRON化学浸锡的优势所在——一种用置换反应所完成的最终涂层

在过去的几年里,PCB工业一直在寻求一种理想的最终涂层(End finish)方法。虽然已有几种可供选择的工艺经过了测试,但还没有出现一种真正理想的最终涂层的工艺方法。在这三、四种工艺中,有一种可能在未来的时间内会被逐渐使用的技术就是化学浸锡。 表1中罗列了几种当今人们正在讨论和认证的最终涂层工艺的主要特点。在欧洲,热风整平(HAL)依然占有主流地位,在市场上拥有50％