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半导体产业中晶圆片表面处理的发展
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作者 Ismail Kashkoush Rich Novak 《电子工业专用设备》 2004年第9期5-7,38,共4页
回顾当前IC制造中使用的清洗技术是如何减少、消除或避免晶圆片表面沾污的发展历史。同时探讨优化晶圆片表面状态的重要性和寻求一种“完全避免沾污”的方法。
关键词 半导体 晶圆 表面处理 发展
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