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最新技术的PT IGBT和功率MOS的比较
被引量:
3
1
作者
J.道奇
J.莫里森
+1 位作者
许平
刘鹿生
《电力电子》
2004年第3期18-20,共3页
最近由于降低了导通和开关损耗,PT IGBT的性能已在200~300V的额定范围超越了功率MOS管。本文比较了300V的IGBT和300V的功率MOS的所有性能。IGBT的电导调制使导通电压大幅度减少,总的开关损耗几乎与MOS一样。由于有效地控制了少子寿命,...
最近由于降低了导通和开关损耗,PT IGBT的性能已在200~300V的额定范围超越了功率MOS管。本文比较了300V的IGBT和300V的功率MOS的所有性能。IGBT的电导调制使导通电压大幅度减少,总的开关损耗几乎与MOS一样。由于有效地控制了少子寿命,这些PT IGBT适于高频电源的应用。硬开关电路的测试表明,300V的IGBT比功率MOS的成本低,性能更好。
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关键词
PT
IGBT
功率MOS
电力半导体器件
导通电阻
金属氧化物半导体场效应晶体管
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职称材料
题名
最新技术的PT IGBT和功率MOS的比较
被引量:
3
1
作者
J.道奇
J.莫里森
许平
刘鹿生
机构
美国先进功率技术公司
清华大学微电子所
出处
《电力电子》
2004年第3期18-20,共3页
文摘
最近由于降低了导通和开关损耗,PT IGBT的性能已在200~300V的额定范围超越了功率MOS管。本文比较了300V的IGBT和300V的功率MOS的所有性能。IGBT的电导调制使导通电压大幅度减少,总的开关损耗几乎与MOS一样。由于有效地控制了少子寿命,这些PT IGBT适于高频电源的应用。硬开关电路的测试表明,300V的IGBT比功率MOS的成本低,性能更好。
关键词
PT
IGBT
功率MOS
电力半导体器件
导通电阻
金属氧化物半导体场效应晶体管
Keywords
power semiconductor devices
IGBT
MOSFET
分类号
TN322.8 [电子电信—物理电子学]
TN386.1 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
最新技术的PT IGBT和功率MOS的比较
J.道奇
J.莫里森
许平
刘鹿生
《电力电子》
2004
3
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